《科创板日报》10月28日讯 本周（10月23日至10月28日），硬科技领域投融资重要消息包括：两部门：提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平；工信部公开征求对《人工智能 计算设备调度与协同系列标准》等109项团体标准应用示范项目的意见。

》》政策

金壮龙：积极拓展北斗在工业互联网、物联网、车联网等新兴领域应用

第二届北斗规模应用国际峰会10月26日在湖南省株洲市举行。工业和信息化部部长金壮龙出席大会并致辞表示，做强做大北斗产业。围绕北斗芯片、模块、终端等全产业链发展，深化产学研用协同创新，着力增品种、提品质、创品牌，突破一批具有自主知识产权、引领产业发展的核心技术和关键产品，培育一批创新能力强的龙头骨干企业。支持地方北斗产业集聚发展，打造一批特色产业集群。加快重点行业应用。充分利用北斗系统高精度时空基准信息，加快北斗与移动通信、惯性导航、高精度视觉等技术融合创新。积极拓展北斗在工业互联网、物联网、车联网等新兴领域应用，助力工业企业“智改数转”，培育“北斗+”新模式新业态，促进形成新质生产力。促进大众消费升级。落实《关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见》，聚焦智能手机、穿戴设备、车载终端、共享两轮车等典型产品，扩大终端应用规模，加快构建应用基础设施，推动形成更多高质量的北斗时空服务。实施北斗大众消费领域应用推广行动，培育一批好用易用的新产品新应用。

两部门：提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平

国家发改委、国家能源局发布加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见。其中提到，加快重大电工装备研制。研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。

工信部公开征求对《人工智能 计算设备调度与协同系列标准》等109项团体标准应用示范项目的意见

工信部拟将《人工智能 计算设备调度与协同系列标准》等109项团体标准列入2023年百项团体标准应用示范项目，现予以公示。

浙江：到2025年底重点场所5G覆盖率超过95%

近日，浙江省通信管理局等16部门联合出台了《浙江省关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施方案》。《实施方案》明确，到2025年底，推动重点场所清单中95%以上实现5g网络共同进入，保障5G信号室外连续覆盖、室内优化覆盖。

》》一级市场

山东设立百亿元规模工业高质量发展基金

近日，山东省工业高质量发展基金正式签约落地。该基金由省新动能基金公司牵头，联合鲁信集团、济南市区两级共同设立，总规模100亿元，将重点投向新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等战略性新兴产业领域，其中对初创期创新型企业投资比例不低于50%，优先支持高端化、智能化、绿色化、集群化项目加快发展。另据了解，截至目前，省新旧动能转换基金投资高端制造、新能源新材料等工业项目超1000个，基金投资共计超850亿元，项目投资总额超4700亿元，助力天岳先进等94家基金被投企业实现IPO。

芯德半导体完成6亿元融资

近日，芯德半导体完成新一轮融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币。芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。

天兵科技完成数亿元人民币C+轮融资

近日，天兵科技宣布完成数亿元人民币C+轮融资，本轮融资由中信建投投资领投，央视基金、德岳投资、鸿富资产、苏州资管、首发展创投等机构跟投。天兵科技是一家宇航推进系统供应商及航天飞行器提供商，致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统。

恩井科技完成近亿元C+轮融资 蔚来资本领投

上海恩井汽车科技有限公司宣布完成近亿元人民币C+轮融资，本轮融资由蔚来资本领投。恩井科技成立于2017年，是一家以高科技，新技术为导向，从事智能前舱系统、智能侧开门系统、智能尾门系统、智能尾翼系统，智能控制系统研发、生产和销售的汽车零部件企业。

华清电子完成数亿元C轮融资

福建华清电子材料科技有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。据了解，华清电子致力于高热导率氮化铝陶瓷基板研发。

申科谱完成近亿元B轮融资

近日，珠海市申科谱工业科技有限公司完成近亿元B轮融资，由容亿资本领投，厦门建发、赛纳资本跟投。申科谱成立于2020年，专注于运动控制技术、激光技术以及点胶工艺技术，致力于为消费电子、汽车电子和半导体领域的客户提供多种应用场景的高端工艺自动化设备。

华晟智能完成近亿元B轮融资

近日，华晟智能完成近亿元B轮融资，本轮融资由中化资本领投，智连资本与中金资本、宁波开投、青岛高新创投、鸿鹄致远资本等机构共同参与投资。本次融资将助力华晟智能加速产品研发，扩大国内外市场份额，进一步提升客户服务能力。

众智维科技完成A2轮融资

近期，众智维科技完成A2轮融资。本轮融资由华山资本领投，南京市创新投资集团跟投，航行资本担任独家财务顾问。今年8月已完成由奇安投资领投，相城金控、海邦投资跟投的A1轮融资。众智维科技是是以国内知名的麒麟安全实验室（原OPENX实验室）为基础建立的新一代人工智能+机器学习驱动的网络安全协同运营解决方案商。

》》二级市场

多家公司拟回购股份 中科星图拟回购注销

中芯集成宣布投资成立“芯联动力”

中芯集成公告投资设立芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”），注册资本5亿元。芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源（包括汽车与能源）领域企业旗下的产业投资机构。

中信博：拟在巴西投资不超4.3亿元建设3GW的生产基地

中信博公告，公司通过巴西子公司在当地建设3GW的生产基地，总投资额不超过人民币4.3亿元，主要用于巴西生产基地的土地、厂房、设备、运营资金、流动资金等当地产能建设相关投资。