硬科技投向标|工信部：研究出台未来三年5G应用发展政策朗坤智慧终止科创板IPO
《科创板日报》11月11日讯本周（11月6日至11月11日），硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：推动专用卫星终端和大众消费型卫星终端综合使用；上海：实施大模型智能算力加速计划；社保基金长三角科创投资基金成立，出资额51亿。 》》政策 工信部：研究出台未来三年5G应用发展政策
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微软大手笔！本财年拟豪掷800亿美元建AI数据中心其中一半投向美国
微软大手笔！本财年拟豪掷800亿美元建AI数据中心 其中一半投向美国
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50亿母基金来了！江西“抢跑”未来产业投向未来生产制造、未来新材料、未来新能源
《科创板日报》9月27日讯（记者 余诗琪） 江西“抢跑”未来产业了。近日，据“赣江发布”消息，赣江新区与江西省金控集团合作，在赣江新区成功注册设立江西省未来产业发展基金（以下简称“未来产业母基金”），总规模50亿元。出资方江西金控集团董事长、党委书记齐伟曾对外表示，这是一支50亿元的母基金，重点投资
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新疆发布医疗设备采购意向新一代减重疗法获推进IDG资本领投海迈医疗A轮融资|医药投向标
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硬科技投向标|工信部等四部门：开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作吉利系星纪魅族完成20亿元A轮融资
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微软大手笔！今年要砸800亿美元建AI数据中心：一半投向美国
1月5日消息，微软在其官网的博客文章中表示，计划在2025财年投资约800亿美元用于开发人工智能数据中心，以支持人工智能模型的训练和基于云的应用程序的部署。微软副主席兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）表示，800亿美元投资中的一半以上将用于在美国建设数据中心。
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硬科技投向标|证监会同意上海合晶科创板IPO注册紫光展锐与中信建投达成战略合作协议
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硬科技投向标|国资委：在科技创新重点领域充分发挥央企采购使用的主力军作用腾讯参与大模型独角兽月之暗面3亿美元融资
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芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化将终止GDR发行
12月22日晚间，芯原股份(688521)披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（下称Chiplet项目）和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目（下称IP项目）。
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硬科技投向标|大基金三期出资超1600亿元成立两只新基金工信部：到2027年建设1万个5G工厂
硬科技投向标|大基金三期出资超1600亿元成立两只新基金 工信部：到2027年建设1万个5G工厂
