日本半导体迎来特别时刻 —— 首次引入的量产用 “极紫外光刻机（EUV）” 开始安装。

据日经亚洲 12 月 19 日报道，日本初创晶圆代工厂Rapidus 已成功接收其订购的首台 ASML EUV 光刻机，并于 12 月 14 日开始在北海道芯片制造厂内安装。

Rapidus 购入的光刻机由荷兰供应商 ASML 生产，型号为 NXE:3800E，晶圆吞吐量相较上代提升 37.5%，可以满足 Rapidus 对于 2nm 芯片的制造需求。

该台 EUV 系统体积庞大，完整设备重达 71 吨，高约 3.4 米，每个完整的单元大约和一头鲸鱼一样大，它结合了特殊的光源、透镜和其他技术，对振动和其他干扰的敏感度较低。

安装地点位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂（iim-1）。分四阶段进行安装，设备安装预计在本月底完。

Rapidus CEO 小池淳义表示，公司将从北海道和日本向全球提供最先进半导体。

除 EUV 光刻机外，Rapidus 还将在其 iim-1 工厂安装更多先进的半导体制造辅助设备以及全自动材料处理系统，以优化 2nm GAA 半导体工艺的制造，并计划继续建设新的半导体代工服务，称为快速和统一制造服务（rums）。

Rapidus 正在与美国科技巨头国际商业机器公司 IBM 合作开发多阈值电压 GAA（全环绕栅极）晶体管技术，计划在 2025 年春季使用最先进的 2 纳米工艺开发原型芯片，并在 2027 年实现量产。这与台积电计划 2025 年开始量产 2nm 芯片的时间表相竞争。

ASML 是目前全球唯一的 EUV 光刻机供应商，每台设备成本约 1.8 亿美元以上，去年全球仅交货了 42 台。

日本曾在 1980 年代占据全球超过 50% 的半导体市场份额，但到 2000 年代已退出先进逻辑制程芯片的竞争。当地政府希望，借由 EUV 光刻工具大规模应用，重振日本先进芯片生产能力。