长光华芯(688048)官方微信公众号12月9号发布消息，近日，2024年度ICC讯石光通信行业英雄榜颁奖活动在苏州举办，长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片荣获创新技术奖。

　　据介绍，ICC讯石·光通信行业英雄榜从光通信产业链入手，从参选产品的技术、成本、市场占有率、客户满意度和第三方权威验证等数据选出获奖产品，经过十一年的发展，讯石英雄榜已成为光通信行业年度顶尖评选盛会之一，其中，创新技术奖旨在表彰2024年度在补短板、填空白或实现国产替代方面具有重要意义的产品。

　　公司表示，历经十余年发展，长光华芯建立了从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试等完善的一站式IDM全流程平台，在高速率光通信芯片研发过程中，攻克了二次外延对接工艺、含AL材料外延生长、特殊抗反射设计、腔面钝化镀膜等关键技术。100G VCSEL产品的开发和量产自主可控，在量产稳定性和可靠性上，相比于代工模式具有显著产能和质量管控优势。

　　长光华芯已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G。可快速解决高端光芯片产能短缺和成本痛点，是短距互联光芯片一站式IDM解决方案商。

　　长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题，建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，拥有2吋、3吋、6吋三大量产线，边发射EEL、面发射VCSEL两大产品结构，GaAs砷化镓、InP磷化铟、GaN氮化镓三大材料体系，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，面向未来，公司正积极开发演进下一代光芯片平台技术和产品。

（文章来源：证券时报网）