肇观电子冯歆鹏:五大技术让机器人看懂世界,AI视觉芯片实现颠覆式创新丨GACS2023
编辑 | GACS9月14日~15日,2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳南山圆满举行。在首日AI芯片架构创新专场上,肇观电子的CEO冯歆鹏分享了主题为《AI视觉芯片打造机器人的核心感知能力》的主题演讲。冯歆鹏先介绍了VPU的定义以及学科基础背景,认为VPU的市场规模和GPU相当,在
编辑 | GACS9月14日~15日,2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳南山圆满举行。在首日AI芯片架构创新专场上,肇观电子的CEO冯歆鹏分享了主题为《AI视觉芯片打造机器人的核心感知能力》的主题演讲。冯歆鹏先介绍了VPU的定义以及学科基础背景,认为VPU的市场规模和GPU相当,在
国泰君安近日研报表示,AI ASIC芯片具备功耗、成本优势,是必然选择。目前AI算法向Transformer收敛,深度学习框架以PyTorch为主,为AI ASIC发展提供了重要前提。ASIC针对特定场景设计,有配套的软硬件全栈生态,虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距,但整个ASIC
财联社7月12日讯(编辑 周子意)IBM公司的一位高管周二(7月11日)表示,该公司正在考虑使用其内部设计的人工智能(AI)芯片并引入云计算服务中,以降低云计算运营成本。在旧金山举行的半导体会议上,IBM半导体总经理Mukesh Khare在接受采访时称,该公司正在考虑将一种名为“人工智能单元(Ar
6月3日消息,在2024年的COMPUTEX大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代人工智能(AI)芯片架构Rubin。根据黄仁勋介绍,2025年将推出Blackwell Ultra产品,2026年推出第一代Rubin产品,2027年将推出Rubin Ultra。其中Rubin架构将首次支持8层HBM高宽带存储,而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4
马斯克告诉挪威主权财富基金的CEO Tangen:AI竞争中出现的芯片供应短缺问题已经降低。
金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“一种神经网络计算芯片及计算方法“,授权公告号CN112686364B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示,一种神经网络计算芯片及计算方法,该计算芯片包括平移电路和计算电路,通过平移电路对输入数据进行处理后,使得
《科创板日报》2月8日讯 DeepSeek R1模型的横空出世,在全球范围内一度引发了对算力长期需求的质疑,甚至重挫英伟达股价。算力需求真的将要萎缩吗?AI芯片初创公司可能不会这么认为。在他们眼中,这不是一个威胁,而是一个能“做大做强”的巨大机会——随着越来越多的客户采用和搭建起DeepSeek开源
《科创板日报》11月29日 据长鑫存储官网,11月28日,长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。长鑫存储也成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌。其中,12GB LPDDR5芯
科创板晚报|利扬芯片拟收购国芯微100%股权 燕东微拟定增募资不超40.2亿元
9日讯,人工智能初创公司Anthropic将成为首批使用谷歌新一代TPU芯片的公司之一。当地时间周三,Anthropic与谷歌宣布,前者将部署谷歌Cloud TPU v5e芯片,为其Claude大模型提供硬件支持。