财联社|元宇宙NEWS 10月7日讯 今日新鲜事有：

美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片

据The Information报道，一位知情人士透露，微软计划在下个月的年度开发者大会上推出该公司首款为人工智能设计的芯片。微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU为云客户提供先进的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微软生产力应用程序中的人工智能功能。

OpenAI正在探索自研AI芯片以解决芯片短缺问题

据路透社消息，OpenAI正在探索制造自研人工智能芯片，并已开始评估潜在的收购目标。至少从去年开始，该公司就讨论了各种方案，以解决其所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题。

百度CIO李莹出任小度科技CEO

百度集团CIO李莹即日起出任小度科技CEO。记者从知情人士处获悉，李莹担任小度科技CEO后，将进一步强化大模型对小度产品的加持。

三星Exynos 2400芯片亮相 CPU快70% AI性能提高至14.7倍

在2023年三星系统LSI技术日活动上，三星预览了最新的高端SoC芯片Exynos 2400。三星表示，Exynos 2400配备基于最新AMD RDNA3架构的Xclipse 940 GPU。该芯片CPU性能达到1.7倍（提升70%），AI性能显著提高至14.7倍。

谷歌发布Pixel 8系列手机 在摄像头等零部件采用AI技术

谷歌发布Pixel 8，起售价699美元，Pixel 8 Pro起售价999美元。这两款手机都基于Tensor G3自研芯片，这款芯片支持谷歌在摄像头等领域采用自家的人工智能（AI）和机器人学习资源。这两款手机10月4日即提供预定，将于10月12日发货/上市。

美反华政客致信沙利文 敦促对中芯国际和华为采取行动

据路透社报道，美国国会众议院外交委员会主席迈克尔·麦考尔与“中国问题特别委员会”负责人迈克·加拉格尔6日致信美国总统国家安全事务助理沙利文，敦促拜登政府在管制向中国出口芯片等方面立即采取更严厉的措施，包括对中芯国际和华为采取行动。麦考尔与加拉格尔则在信中敦促拜登政府采取几项措施，其中包括立即对华为和中芯国际采取行动，切断中国企业获得强大人工智能芯片的渠道，以及执行美国政府关于对一些中国企业施加限制的规定等。信中还提到美国于去年10月7日发布半导体出口管制规定，并要求对其进行更新。这些规定对先进芯片、软件以及用于生产先进芯片的各种半导体制造设备的对华出口实施限制。报道称，对于上述信件，美国国家安全委员会以及商务部工业和安全局的发言人没有立即回应置评请求。

三星与Rebellions公司达成代工合作

专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于近日表示，公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。

日本AI指导方针草案提出使用方也担责

为了妥善利用生成文章和图像的生成式人工智能（AI），日本政府正推进制定面向企业等的指导方针。共同社6日获悉了草案，其中显示不仅是AI开发商和服务提供商，使用AI开展业务的企业和团体也将承担一定的责任。指导方针明确了创造AI基础性技术的“算法开发者”、提供基于AI的服务和软件的“服务实施者”以及运用AI开展业务的企业等五大业务主体须共同担负责任和义务。