12月23日，联发科（MediaTek）推出了天玑8400移动芯片，制程为4纳米。同时，天玑8400采用了全大核架构设计，并支持生成式AI，主要针对的是中高端的智能手机市场。

　　当天，手机品牌和Arm都在发布会上站台，天玑8400将由小米旗下的REDMI Turbo 4于2025年全球首发。

　　在核心指标上，据介绍，天玑8400的CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，功耗相较上一代降低44%；GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。

　　在AI方面，天玑8400集成了AI处理器NPU 880，支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI服务。

　　值得注意的是，更多的AI功能正在下放到系列芯片中，天玑8400就搭载了和天玑9400旗舰芯片同样的AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可以助力开发者推出智能体化AI应用。

　　天玑9400是联发科在10月发布的高阶旗舰芯片，采用了台积电第二代3纳米制程，搭载该芯片的智能手机已经在第四季度上市。

　　近年来，在中高端市场上，联发科不断发起进攻。联发科的天玑品牌面世以来至今已有5年，这一系列正是联发科瞄准高端、对标高通旗舰的核心平台。

　　如今，竞争维度已经来到4纳米、3纳米的先进制程。同样是在10月，高通推出了新一代移动处理器骁龙8 Elite，芯片制程为3纳米，首次采用了第二代高通Oryon CPU，并搭载高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU。

　　手机芯片厂商正在通过不同的策略夺取更多市场。联发科和Arm紧密合作，在基本盘上不断向上突围高端市场，同时在AI PC和汽车芯片领域拓展；高通开启自研CPU之路，一边巩固手机和汽车市场，一边开拓AI PC赛道。

　　从最核心的手机芯片市场份额看，Canalys公布的2024年第三季度手机处理器市场报告显示，芯片出货量的前五名依次是联发科、高通、苹果、展锐和三星。

　　其中，联发科以38%的市场份额位居第一，出货量达到1.19亿颗；高通则位居第二，出货量达7600万颗，占据24%的市场份额；苹果排名第三，以5400万颗的出货量达到18%的市场份额。

　　不过从营收排名看，前五名分别是苹果、高通、联发科、三星和海思。这几年手机市场的波动，也让手机芯片市场的排行榜发生变化。接下来，进入到2025年，头部手机品牌的争夺战还将影响背后的芯片厂商座次。

　　尤其是AI功能，将成为重要因素之一。Canalys预计，2024年AI手机渗透率将达到17%，预计2025年AI手机渗透将进一步加速，更多次旗舰以及中高端机型将配备更强大的端侧AI能力，推动全球渗透率将达到32%，出货量近四亿台。

　　今年下半年以来，随着安卓厂商第二代AI旗舰手机陆续推出和模型算法的迭代，端侧小模型的运行效果已有长足进步，构建开放的AI服务生态体系已成为众多安卓厂商下一阶段AI战略重心。

　　整体而言，天玑8400的发布，意味着联发科在中高端手机芯片市场的持续布局，也体现了行业对先进制程和生成式AI技术的高度重视。随着芯片制程的竞争加剧，AI功能进一步融入，联发科等主要芯片厂商在技术研发、市场定位以及生态合作方面的角逐将更加激烈。

（文章来源：21世纪经济报道）