三星电子半导体部门正在暂时关闭生产线，以降低成本。

三星电子已关闭了位于平泽 2 厂（P2）和 3 厂（P3）的 4nm、5nm 与 7nm 晶圆代工生产线超过 30%，并预计到年底将停产范围扩大至 50% 左右。这一措施是为了减少电力成本，而不是让生产线以低产能利用率运行。

市场方面，企业客户消耗零部件库存的速度缓慢，减少了对三星系统 LSI 部门的订单。另外，值美国大选前，中国客户延迟项目观望情况，能消化其产能的客户进一步收紧。三星在全球晶圆代工市场的份额仅为 11%，远低于台积电的 61%。代工部门一直在努力争取 Nvidia、AMD 和高通等大订单。

财务方面，三星电子净利润同比大幅下滑，2023 年第一季度和第二季度的净利润同比下滑幅度高达 80%。去年前三季度设备解决方案业务累计亏损 12.96 万亿韩元。

为应对挑战，三星电子计划扩大 HBM 产能与销售，加快向 1b（DDR5 第五代 10 纳米级 DRAM）过渡，并扩大基于 V8（第8 代 V-NAND）的 PCIe 5.0 的销售和高密度 QLC 大规模产品的销售。