本轮融资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称“中国移动产业链发展基金”）共同对公司进行投资。

除了产业资本的支持，本轮融资也为后摩智能的技术创新和战略布局注入了新动能。

中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。

双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动产品的商业化落地。

图源：2024中国移动算力网络大会展区

2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，测试性能达到每秒 15-20 tokens 的高速度，展现了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越性能，现场呈现流畅的中英文会话和实时互动。

后摩智能近日发布的M30能够在12W功耗下，实现最高 100T的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架构，计算效率将会继续倍数提升。

后摩智能的存算一体技术通过完全融合存储和计算单元，能有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，可大幅提升芯片的计算效率和能效比，为AI PC、AI一体机、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等战略性新兴产业提供强大的算力支持。