3月14日消息，今天，美国芯片初创公司Cerebras Systems，推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”（Wafer Scale Engine 3）。

据介绍，在相同的功耗和相同的价格下，WSE-3的性能是之前的世界记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。

该公司称，WSE-3芯片是专为训练业界最大的AI模型而构建的，台积电5纳米工艺打造，包含惊人的4万亿个晶体管，90万个AI核心，缓存容量达到44GB，外部存储器为1.5TB、12TB或1.2PB。

性能也实现了飞跃，峰值AI算力高达125PFlops，也就是每秒12.5亿亿次浮点计算，堪比顶级超算。

在介绍WSE-3芯片性能参数时，Cerebras Systems将这款产品全面对标英伟达H100，公司介绍页信息显示，在人工智能训练加速方面，该芯片的性能是H100的8倍。

Cerebras Systems以不走寻常路的风格为业内所熟知，在其他厂商还在将晶圆分割成数百颗独立芯片时，WES选择了直接将整片晶圆做成一颗芯片。

这也就导致了，WSE-3这款芯片的单颗面积达到了约46225平方毫米，是通常芯片面积的50倍以上，比一本书的面积还要大。