世界第一AI芯片发布！世界纪录直接翻倍晶体管达4万亿个
3月14日消息，今天，美国芯片初创公司Cerebras Systems，推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”（Wafer Scale Engine 3）。
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志在实现单一封装万亿晶体管英特尔展示先进玻璃基板工艺
财联社9月19日讯（编辑 史正丞）英特尔创始人之一的戈登·摩尔曾在1965年提出，集成电路中的晶体管数量峰值每过两年就能翻一番。而在本周一，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。（来源：英特尔）英特尔表示，与目前业界主流的有机基
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NVIDIAGPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心
3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。
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220亿晶体管，IBM机器学习专用处理器NorthPole，能效25倍提升
IBM 再度发力。随着 AI 系统的飞速发展，其能源需求也在不断增加。训练新系统需要大量的数据集和处理器时间，因此能耗极高。在某些情况下，执行一些训练好的系统，智能手机就能轻松胜任。但是，执行的次数太多，能耗也会增加。幸运的是，有很多方法可以降低后者的能耗。IBM 和英特尔已经试验过模仿实际神经元行
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迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管将用于构建大型人工智能超级计算机
据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。
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巨大飞跃！给英伟达1.6万亿个晶体管，它就能承托全球互联网流量
英伟达（Nvidia）一年一度的GTC大会如期而至，两年一更新的GPU架构Hopper也正式亮相。今年，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在英伟达新总部大楼发布了一系列新品，从新架构GPU H100，到Grace CPU 超级芯片，再到汽车、边缘计算的硬件新品，以及全面的软件更新。英伟达的全新发布再次
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英伟达推出有2080亿晶体管的新AI处理器，运行速度可提高数倍
英伟达CEO黄仁勋展示了旨在巩固该公司在人工智能计算领域主导地位的新芯片。
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具有千个晶体管的二维半导体问世
据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，专用于数据处理中的基本运算之一：向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效
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2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市
3月19日消息，在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。
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具有千个晶体管的二维半导体问世；贝莱德Q3减持苹果逾800万股；英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU；埃克森美孚宣布启动美国锂项目
2023年11月14日星期二 1.专家：礼来制药一个剂量的lepodisiran就可以降低心脏病风险因素 美国俄亥俄州克利夫兰诊所心脏病学家Steve Nissen表示，按最高剂量，礼来制药lepodisiran使得一种与心脏病相关的蛋白质连续48周不能被检测到。
