兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行并已有部分样品订单
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好! 珠海封装基板下游认证及订单的进度如何?
兴森科技(002436.SZ)9月19日在投资者互动平台表示,珠海CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成1.5万平方米/月产能,目前产能处于爬坡阶段;珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行,并已有部分样品订单。
(文章来源:每日经济新闻)
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