智能驾驶产业行至中期，各细分量产场景均面临价值创新和商业成本的双重挑战。

  “2023年，智能驾驶产业的竞争更加白热化。L2+及以上智能驾驶配置应用方案下沉，从30万元+车型价位区间向20万元—30万元价位区间渗透较为明显，最近几个月也出现了20万元出头的车型标配了中高阶智能驾驶。这给行业带来压力，在展开‘军备竞赛’的同时还要承担很大的成本压力。”近期，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰在接受《中国经营报》记者专访时频频提及“成本”二字。他认为，行业在提升智能驾驶体验的同时，也要持续优化BOM成本（原始物料成本）以及开发成本等系统成本。

  诚然，当“价格战”“内卷”成为2023年汽车行业屡被提及的关键词后，务实和高性价比亦成为眼下智能驾驶产业角逐的关键。

  而将于2024年第四季度完成首批量产车型交付的征程6芯片，正是地平线基于当前市场需求推出的一款产品。作为征程家族全新升维进化产品，征程6系列是基于统一架构的平台化系列计算方案。地平线方面称，平台化设计能够有利于降低客户开发成本，灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台。同时，征程6旗舰实现了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升系统性价比，降低硬件架构复杂程度，降低部署难度和成本。

  打造系统成本更优的智能驾驶方案

  作为中国芯片设计领域的“独角兽”公司，地平线一直处于聚光灯下。征程6发布的消息一经推出，便在业界引起较大反响。

  据悉，地平线征程6系列芯片将于2024年4月正式发布，将有低、中、高阶版本，对应不同场景。

  其中，征程6旗舰专为新一代城区高阶智驾打造，算力高达560 TOPS，对BEV、Transformer等先进模型的支持效率为业界领先。

  “在高阶上，征程6旗舰版的思路更多的是面向复杂场景进行突破。在中阶以及低阶系统上，面向普惠智驾的场景，如何以相对更确定性的场景和更确定性的体验，把整个系统的性价比最到最优，这是地平线在征程6系列上的思考。”地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰在专访中告诉记者。

  尹凌冰对记者表示，在统一芯片设计理念的牵引下，地平线征程6系列具备统一的软硬件技术特性，包括统一硬件架构、统一工具链、统一软件栈三个层面，提供平台化的系列计算方案，助力客户降本增效，缩短智驾系统开发周期，打造系统成本更优的智能驾驶方案，赋能全阶智驾方案快速落地。

  “征程6系列是统一架构，附着的软件生态和开发工具有一致性，开发团队也是以统一团队覆盖高、中、低阶产品的设计，否则一个割裂的架构下，开发成本和迁移成本会成倍增长。”张玉峰告诉记者，当前无论是消费者抑或是车企，均很关注系统级成本的性价比。基于这个前提，从计算方案的设计开始，地平线就秉承实现系统级芯片最优的性价比这一理念。地平线征程6旗舰具备的CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”功能，以及更强的片上通信系统、片上总线等设计理念均是为了让整个系统级芯片设计更简单，更有成本上的优势。

  征程6推出之后，地平线将迎来更为丰富的产品体系。张玉峰告诉记者，地平线在售的征程2、征程3、征程5芯片生命周期还很长，公司不同产品定位会有所差异。一方面，地平线会持续在行业中推广前述在售产品，持续投入资源，提供产品升级以及售后，希望在ADAS前视感知方面，将征程2做到市场份额第一，持续引领行业发展；另一方面，征程6中阶版会与征程5在性能、成本上错位，避免直接竞争。

  高阶智驾应回归理性

  眼下，城区NOA（领航辅助驾驶功能）已然成为智能驾驶的全新竞争高地，但目前仍未实现真正的大规模量产以及良好的用户体验。

  在尹凌冰看来，高阶智能驾驶的大规模量产普及必须基于技术重构实现，征程6旗舰在实现强大且全面的产品性能的同时，更加秉承回归理性，以极致的计算效率优化系统综合成本，助力车企和生态伙伴打造城区高阶智驾杀手级应用，引领城区NOA的大规模量产普及。

  地平线方面认为，目前L2++城区NOA还存在技术挑战，基本上几十公里就需要接管一次，在研发上至少需要3年时间才会有较快的进展，预计到2025年高速NOA仍会是量产主力。

  “当下，真正的产品目标是把高速NOA、环线NOA这种封闭道路的自动驾驶体验，在合理的性价比下做到更加顺滑，同时积极投入资金、时间，把城区NOA真正做到‘可用’，实实在在为用户创造价值。”地平线方面认为，未来10年电动汽车将标配自动驾驶系统，每10万公里接管一次，通勤效率比人快10%，舒适度达到五星，同时通勤范围可以覆盖99%的道路。

  在张玉峰看来，城区高阶智能驾驶仍然处于从0到1的发展阶段，未来其对算力和算力利用率的需求会越来越高，征程6旗舰是最适合当前这个阶段城区高阶智能驾驶的芯片，目前的关键是要把计算效率、开发效率等提上去。

  “城区智能驾驶还需要很多年的努力，需要整个行业不断地去扩展场景，扩展体验和性能的上限，这也是我们奋斗的动力。就像手机一样，一代一代的芯片推出，一代一代产品体验的提升，需要有相当长的时间去实现，要找到最适合当前阶段市场需求的计算方案。”张玉峰说。

  芯片量产是极为复杂和系统的工程，只有实现百万片出货规模，才能从产品技术、供应链、流程质量、运营等多个维度完成对一个芯片公司的量产考验，芯片公司才能真正积累起可持续交付的大规模量产能力。

  地平线是国内率先且实现最大规模前装量产的车载智能芯片公司，截至目前，地平线三代征程芯片均迈入量产轨道，累计出货量增长至近400万片，与超过30家国内与国际主流车企签下了超过150款车型前装量产项目定点，已有50多款量产上市车型。

（文章来源：中国经营网）