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高性能计算驱动该产品“需求井喷”，行业巨头正准备将产量提高至2.5倍

媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

处理器性能不断提升，“内存墙”成为计算机系统的瓶颈，而HBM通过3D堆栈可提供更高的内存带宽和更低的能耗，根据SAMSUNG，3DTSV工艺较传统POP封装形式节省了35%的封装尺寸，降低了50%的功耗，并且对比带来了8倍的带宽提升。方正证券研报指出，训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开HBM市场空间。2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR达37%。HBM持续迭代升级，2023年主流HBM从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E，HBM比重预估约为39%，2024年提升至60%。

上市公司中，华海诚科可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。国芯科技目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。

先进封装细分领域大放异彩，国内Chiplet大模型推理芯片发布

近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。公司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。

相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。国联证券研报指出，Chiplet将大芯片拆分为多个小芯片，降低芯片研发和量产成本，缩短开发周期，同时提高芯片可靠性和性能。民生证券方竞分析指出，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。

上市公司中，同兴达子公司昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。凯格精机的半导体固晶设备和半导体点胶设备可以应用于Chiplet技术领域。易天股份控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等先进封装。

北斗系统正式加入国际民航组织标准，今后可全球民航通用

近日，《国际民用航空公约》附件10最新修订版正式生效，其中包含了北斗卫星导航系统标准和建议措施，这标志着北斗系统正式加入国际民航组织(ICAO)标准，成为全球民航通用的卫星导航系统。北斗系统纳入国际民航组织标准，对于推动民航高质量发展和交通强国建设具有重要意义，有利于推进北斗系统在民航领域的市场化、产业化、国际化应用。

北斗系统是中国着眼于国家安全和经济社会发展需要，自主建设、独立运行的卫星导航系统，也是联合国认可的四大全球卫星导航系统之一，已服务全球200多个国家和地区用户。据《中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书（2022年）》，2021年我国卫星导航与位置服务产业总体产值突破4690亿元，同比增速16.29%。随着北斗基础设施持续完善、高精度技术产品的不断成熟，国内市场有望持续扩容。到2025年，总体产值预计达到8000～10000亿元规模。

上市公司中，合众思壮在卫星导航领域深耕20余年能够为测量测绘、形变监测、精准农业、机械控制、智慧城市、智慧交通等众多领域提供北斗高精度产品服务和时空信息“端+云”全方位行业解决方案。北斗星通布局了“物联网芯片、下一代PNT芯片、云服务、天线、惯性”业务，提供“高精度位置数据服务+高性能自主定位芯片/端+各类融合技术等”整体解决方案。华西证券研报指出，公司是国内北斗导航芯片、模组、板卡、天线龙头，其北斗/GNSS芯片、板卡模组等产品代表国内最高水平。震有科技招股说明书披露，公司已成功入围中国联通GPS北斗智能多路分配系统（5G时钟）项目、中国联通接入型光传送（OTN-CPE）设备项目。

人形机器人迎重大突破，中国团队研发出新型“精细触觉”传感器

据媒体报道，施普林格·自然旗下学术期刊《自然-通讯》最新发表一篇技术论文称，中国研究团队研发一个类似人类手指的高分辨人工传感系统，能分辨细腻质地，如斜纹布、灯芯绒和羊毛，通过机器学习模型，这种柔性滑觉传感器在恒定滑速时可获得高达100%的识别准确度，即使在任意划速下也能达到99%左右，远高于人类手指78%的准确度。该研究成果或能提高机器人和人类义肢的精细触觉和细腻感知能力，有望应用于人形机器人、人类义肢以及触觉虚拟现实等领域。这项机器人技术领域重要突破，由论文通讯作者、南方科技大学郭传飞教授和同事等合作完成。

华创证券称，只有在人形机器人整合感知系统、驱动系统、末端执行系统、能源供应系统、计算系统及软件这五大系统后，叠加人工智能方面的突破，才能表现出的“人”的特质；传感器作为软件控制和硬件零部件的桥梁，是实现特质最为关键的基础。在人形机器人智能化快速升级的背景下，感知层的传感器有望迎来新一波的发展机遇。

公司方面， 汉威科技子公司能斯达正与小米团队就柔性仿生电子皮肤在智能交互领域进行技术合作，公司的柔性触觉传感器目前已掌握柔性领域五大核心技术，拥有柔性压力、柔性压电、柔性应变、柔性温湿度、柔性热敏、柔性电容、柔性汗液传感器及柔性织物八大产品系列，可以应用于消费电子、医疗健康、智能穿戴、智能座舱、智能出行、人机交互等领域。弘信电子具备一定的柔性电子皮肤相关的技术积累。

小米汽车亮相工信部，定价合理或成爆款

小米汽车今日现身新一期工信部目录，信息显示，产品商标为小米牌，企业名称为北京汽车集团越野车有限公司，注册地址为北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地同心路1号，生产地址为北京经济技术开发区环景路21号院。产品信息方面，小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm。动力方面，搭载襄阳弗迪电池有限公司的磷酸铁锂电池及宁德时代的三元锂电池，电机峰值功率为220kW。值得注意的是，车尾显示有尾标“尾标北京小米”。

国金证券表示，小米汽车亮相工信部，进展超预期12月或将发布，智能化时代来临，小米自身科技属性与爆款车型特征相耦合，高市场热度/广泛渠道有望复刻华为系成功，若定价超预期则新车有望成为爆款，建议关注小米汽车及其供应链。

公司方面，奥特佳互动平台表示小米汽车是本公司的客户，根据目前的定点情况，本公司将按客户要求有序供应汽车热管理系统类零部件。金杨股份目前产品在新能源汽车方面的应用主要为方形电池精密结构件，小米集团控制的企业北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司2.51%股权。

下一代AI芯片性能翻倍？新技术可以模仿人脑来节省能源

慕尼黑工业大学（TUM）的HussamAmrouch教授领导的研究团队开发出了一种可用于人工智能的架构，其功能是同类内存计算方法的两倍。据称，创新的新型芯片技术集成了数据存储和处理功能，大大提高了效率和性能。Amrouch团队利用被称为铁电场效应晶体管（FeFET）的特殊电路应用了一种新的计算模式。几年内，这可能会被证明适用于生成式人工智能、深度学习算法和机器人应用。

FeFET是一种新型非易失性存储器，以前的芯片只在晶体管上进行计算，而现在它们也是数据存储的位置。这样既省时又省力，因此芯片的性能也得到了提升。分析师认为，存算一体具有更大算力、更高能效以及降本增效的优势，是云、边、端智能设备中的关键技术，预计到2030年总市场规模约为1136亿人民币。

上市公司中，恒烁股份致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。微导纳米在研尖端存储器制造项目提供了解决目前铁电存储器（FeRAM）和铁电场效应晶体管（FeFET）器件制造方案。

全固态电池商业化进程加快SolidPower已向宝马交付首批样品

近日，美国全固态电池企业SolidPower表示，公司已生产出首批固态电池A样品，并将其交付给宝马汽车。宝马希望在2025年之前推出第一辆基于SolidPower电池技术的原型车。信息来自SolidPower近日发布的第三季度报告。报告还表示，随着样品电池交付，正式的汽车资格认证过程已开始。这些电池也将用于宝马汽车的示范项目。

电池领域新一代“明星”固态电池的产业化进程再提速。基于固态电池在能量密度和安全性等方面的优势，其出货量和市场空间有望保持高速增长。根据中商情报网预测的数据，预计到2030年中国固态电池出货量将达251.1GWh，市场空间有望达到200亿元。

上市公司中，金龙羽在互动易表示公司固态电解质、半固态电芯已进入中试试验。上海洗霸曾于1月31日公告，与中科院某团队合作试产的锂离子电池固态电解质粉体先进材料相关产品的合作研究处于吨级至拾吨级/年工业化标准产线阶段。