11月6日晚间，联发科（MediaTek）发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

　　天玑9300的CPU架构峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。其第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%；支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，支持Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，与上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。

　　联发科董事、总经理陈冠州表示：“随着全面智能化时代的到来，联发科已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了成绩。通过边缘AI计算与混合式AI计算技术，致力于为用户构建全新的全场景智能体验，推动生成式AI创新应用的普及，让前沿科技惠及更广泛的大众，赋能千行百业。”

（文章来源：新京报）