通义千问升级旗舰模型Qwen-Max,性能接近GPT-4o
9月19日云栖大会,阿里云CTO周靖人宣布,通义旗舰模型Qwen-Max全方位升级,性能接近GPT-4o。通义APP的后台模型均已切换为Qwen-Max,Qwen-Max的API也开启调用。
9月19日云栖大会,阿里云CTO周靖人宣布,通义旗舰模型Qwen-Max全方位升级,性能接近GPT-4o。通义APP的后台模型均已切换为Qwen-Max,Qwen-Max的API也开启调用。
证券时报e公司讯,11月6日晚,联发科正式发布旗下AI旗舰芯片天玑9300。联发科官方表示,天玑9300已在端侧落地70亿参数AI大语言模型,且成功在端侧运行130亿参数AI大语言模型,还成功运行330亿参数的AI大语言模型。
余承东在微博上表示,4月11日下午两点半,全新的笔记本电脑旗舰产品华为MateBookXPro即将与大家见面,这款产品不仅突破了轻薄与性能难以兼得的难题,更将首次支持华为盘古大模型,AI体验更进一步。
沈建缘/文 作为智能终端芯片领域的龙头企业,高通为在终端上更高效地支撑生成式AI应用而加速移动端和PC端、AI终端侧的硬件优化和持续布局,或将有助于其在AI时代实现领跑。2023年10月25日,骁龙峰会在夏威夷举行,今年的峰会,高通公司重点强调了终端侧AI的重要性,并发布了面向Windows PC和
2月16日消息,惠普推出2025款EliteBook X G1a笔记本电脑,售价为4299美元。新款笔记本搭载锐龙AI 9 HX 375处理器,12核心24线程,二级缓存12MB,三级缓存24MB,主频2.0-5.1GHz。
小米与徕卡相机公司共同宣布,联合成立“小米×徕卡光学研究所”。这是以光学底层技术为核心,影像数字技术、AI等多学科交叉融合的研发机构。基于”小米×徕卡光学研究所“团队前期的工作,双方正在推进制定目前行
从供应链独家获悉,刚刚发布的联发科新一代旗舰芯片天玑9400,已加单约29%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程和联发科第二代全大核CPU架构,同性能功耗降低40%,集成 MediaTek 天玑
天玑8300为台积电第二代4nm工艺制程,采用全大核“4+4”架构设计:4*A715(3.35GHz)+4*A510(2.2GHz)CPU,GPU为Mali-G615。CPU峰值性能比前代天玑8200
17日讯,微软于5月16日表示,计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平台方案,作为英伟达方案的替代,具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。
《科创板日报》2月23日讯(记者 唐植潇)小米连续在汽车、手机端发力。日前,小米集团董事长兼CEO雷军晒出小米SU7 Ultra原型车视频和照片,同日小米集团合伙人、总裁卢伟冰也开启了一场关于小米15 Ultra的新品曝光直播。据了解,小米将在下一周会召开新品发布会,发布包括小米15Ultra和小米