日月光推出Chiplet新互联技术应对AI先进封装需求
21日讯,半导体封测厂商日月光3月21日宣布,推出小芯片(Chiplet)新互联技术,以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
21日讯,半导体封测厂商日月光3月21日宣布,推出小芯片(Chiplet)新互联技术,以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
31日讯,联电宣布,与合作伙伴华邦电、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer,W2W)3D IC项目,协助客户加速3D封装产品的生产。 此项合作案是利用硅堆叠技术,整合内存及处理器,提供一站式的堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对组件层面
9月4日消息,据媒体报道,近日,半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示,当前AI需求相当强劲,“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调,AI技术正成为推动半导体创新的主要动力,并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。他指出,
4日讯,业界人士透露,近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲,整体量能比原本估计高逾一成,日月光、京元电、矽格等厂商订单量超乎预期。 (台湾经济日报)
26日讯,日月光投控25日宣布,将向福雷电子取得高雄楠梓厂房,主要用于扩充封装产能。业界人士指出,日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能,但并非与CoWoS封装相关。
先进封装需求高涨日月光、台积电等巨头大战升级:A股封测三大龙头“高光渐隐”,材料端却跑出年内涨幅王
18日讯,AI芯片带动先进封装,产业人士评估,台积电CoWoS今年产能大幅增长,预估到今年Q4,台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。但CoWoS产能仍供不应求,英伟达已向封测厂增援先进封装产能,其中Amkor去年Q4已逐步提供产能,日月光投控旗下矽品今年Q1也将开始供应。
昨日下午,封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌签署最终收购协议。日月光投控斥资 6258.9 万欧元,约合人民币 4.88 亿元,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂。