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日月

  • 联电与合作伙伴成立3DIC项目日月光、华邦入列

    31日讯,联电宣布,与合作伙伴华邦电、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer,W2W)3D IC项目,协助客户加速3D封装产品的生产。 此项合作案是利用硅堆叠技术,整合内存及处理器,提供一站式的堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对组件层面

  • AI需求太强劲!半导体封测巨头日月光:生意好到根本没法交货

    9月4日消息,据媒体报道,近日,半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示,当前AI需求相当强劲,“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调,AI技术正成为推动半导体创新的主要动力,并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。他指出,

  • 日月光高雄扩产或意在AI芯片先进封装

    26日讯,日月光投控25日宣布,将向福雷电子取得高雄楠梓厂房,主要用于扩充封装产能。业界人士指出,日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能,但并非与CoWoS封装相关。

  • 日月光旗下矽品今年Q1将开始向英伟达供应CoWoS封装

    18日讯,AI芯片带动先进封装,产业人士评估,台积电CoWoS今年产能大幅增长,预估到今年Q4,台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。但CoWoS产能仍供不应求,英伟达已向封测厂增援先进封装产能,其中Amkor去年Q4已逐步提供产能,日月光投控旗下矽品今年Q1也将开始供应。

  • 日月光5.8亿元收购英飞凌封测厂

    昨日下午,封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌签署最终收购协议。日月光投控斥资 6258.9 万欧元,约合人民币 4.88 亿元,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂。