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日月

  • 联电与合作伙伴成立3DIC项目日月光、华邦入列

    31日讯，联电宣布，与合作伙伴华邦电、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer，W2W）3D IC项目，协助客户加速3D封装产品的生产。 此项合作案是利用硅堆叠技术，整合内存及处理器，提供一站式的堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对组件层面

  • AI需求太强劲！半导体封测巨头日月光：生意好到根本没法交货

    9月4日消息，据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。他指出，

  • 日月光高雄扩产或意在AI芯片先进封装

    26日讯，日月光投控25日宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能。业界人士指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。

  • 日月光旗下矽品今年Q1将开始向英伟达供应CoWoS封装

    18日讯，AI芯片带动先进封装，产业人士评估，台积电CoWoS今年产能大幅增长，预估到今年Q4，台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。但CoWoS产能仍供不应求，英伟达已向封测厂增援先进封装产能，其中Amkor去年Q4已逐步提供产能，日月光投控旗下矽品今年Q1也将开始供应。

  • 日月光5.8亿元收购英飞凌封测厂

    昨日下午，封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌签署最终收购协议。日月光投控斥资 6258.9 万欧元，约合人民币 4.88 亿元，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。

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