新火种
2023-10-31 
联电与合作伙伴成立3DIC项目日月光、华邦入列
31日讯，联电宣布，与合作伙伴华邦电、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer，W2W）3D IC项目，协助客户加速3D封装产品的生产。 此项合作案是利用硅堆叠技术，整合内存及处理器，提供一站式的堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对组件层面高效运算不断增加的需求。 (台湾经济日报)
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