新火种
2024-03-21 
日月光推出Chiplet新互联技术应对AI先进封装需求
21日讯，半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。
日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。
相关推荐
- 免责声明
- 本文所包含的观点仅代表作者个人看法，不代表新火种的观点。在新火种上获取的所有信息均不应被视为投资建议。新火种对本文可能提及或链接的任何项目不表示认可。 交易和投资涉及高风险，读者在采取与本文内容相关的任何行动之前，请务必进行充分的尽职调查。最终的决策应该基于您自己的独立判断。新火种不对因依赖本文观点而产生的任何金钱损失负任何责任。
