消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合预计明年有望送样
30日讯,业界消息称,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。业界分析,台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合,让传输信号不再受传统铜线路的速度限制,估台积电明年将进入送样程序,1.6T产品最快2025下半年进入量产,2026年全面放量出货。 (台湾经济日报)
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