新火种
2024-10-24 
沪电股份：拟投资43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
沪电股份公告，拟新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，本项目将分两阶段实施，总建设期计划为 8 年，投资总额预计约为 43 亿元人民币。本项目计划年产约 29 万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为 48 亿元人民币。
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