生益电子：目前主要作为Tie2及Tie3的供应商为相关产业提供印制电路板
有投资者在投资者互动平台提问：贵司致力于高端5G通信相关领域，一直同步超前研发，处于领先地位；目前在汽车电子领域逐步加码提高了经营比例，贵司一直也不考虑概念炒作，毕竟务实；展望未来，人形机器人领域刚刚起步，未来市场空间巨大，作为PCB相关产业，贵司是否有规划构思，市场研究，研发跟进，
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思泰克：公司核心技术主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节
有投资者在投资者互动平台提问：近期特斯拉内部发布了FSD（无人驾驶）V12内部版本，使用了机器视觉神经网络，替代雷达，请问公司有没有类似的技术储备？能否应用于无人驾驶？ 思泰克（301568.SZ）12月1日在投资者互动平台表示，公司自主研发的AI人工智能算法导入了卷积神经网络，
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沪电股份：拟投资43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
沪电股份公告，拟新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，本项目将分两阶段实施，总建设期计划为 8
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生益电子拟14亿元投建HDI电路板项目中科飞测拟14.81亿元投建半导体项目
《科创板日报》12月6日讯 今日科创板晚报主要内容包括：凌云光拟定增募资不超过7.85亿元用于收购JAI A/S 100%股权；成都华微、伟创电气发布异动公告；伟测科技：江苏疌泉拟减持不超1.1%公司股份。【热点聚焦】简讯：李强将与全球主要国际经济组织负责人举行“1+10”对话会外交部发言人林剑宣布
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科创板晚报|生益电子拟14亿元投建HDI电路板项目中科飞测拟14.81亿元投建半导体项目
科创板晚报|生益电子拟14亿元投建HDI电路板项目 中科飞测拟14.81亿元投建半导体项目
