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力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用开发3DAI芯片

新火种    2024-09-04
财联社9月4日电,力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
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