斥资14亿元！生益电子拟投建智算中心高多层高密互连PCB项目首期预计明年试生产
《科创板日报》12月6日讯（记者 郭辉） 生益电子今日（12月6日）盘后公告14亿元的PCB项目投资计划。生益电子在公告中表示，为更好地满足公司业务发展需要，该公司董事会充分调研并评估印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求，决议在公司东莞制造基地现有厂房，投资智能算力中心高多层高密互连电
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寒武纪-U取得LSTM运算专利，有效提高了对多层人工神经网络正向运算的支持
金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，中科寒武纪科技股份有限公司取得一项名为“用于执行LSTM运算的装置和方法”，授权公告号CN110929863B，申请日期为2016年4月。专利摘要显示，本发明提出一种用于执行循环神经网络和LSTM的装置，包括指令存储单元、控制器单元、数据访问单
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力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用开发3DAI芯片
财联社9月4日电，力积电今日宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
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春兴精工获得实用新型专利授权：“一种用于机器人自动上下料的多层抽屉式料仓”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示春兴精工（002547）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于机器人自动上下料的多层抽屉式料仓”，专利申请号为CN202420426771.6，授权日为2024年11月15日。专利摘要：本实用新型涉及一种用于机器人自动上下料的多层抽屉式料仓，包括加工设备
