力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用开发3DAI芯片
财联社9月4日电，力积电今日宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
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寒武纪-U取得LSTM运算专利，有效提高了对多层人工神经网络正向运算的支持
金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，中科寒武纪科技股份有限公司取得一项名为“用于执行LSTM运算的装置和方法”，授权公告号CN110929863B，申请日期为2016年4月。专利摘要显示，本发明提出一种用于执行循环神经网络和LSTM的装置，包括指令存储单元、控制器单元、数据访问单
