12月17日晚间，泰凌微（688591.SH）公布，近日，公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。公司最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列，增加了边缘AI运算能力，基于这两款芯片的TLEdgeAI-DK平台，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品。

　　TLEdgeAI-DK平台支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT模型，以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用，而且还能凭借AIEdge转换和优化工具，把TensorFlow、PyTorch和JAX模型顺利转换为TFLite格式并使之运行。用户可借助公司提供的ML/AISDK，并结合训练模型成果，快速集成到实际产品应用中。

　　泰凌微是专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。今年前三季度，公司实现营业收入5.87亿元，同比增长23.34%；实现归母净利润0.64亿元，同比增长71.01%。第三季度实现营收2.22亿元，同比增长40.91%，环比增长8.62%；实现归母净利润0.37亿元，同比增加315.63%，环比增加18.79%。

　　公司表示，公司目前已成功利用TLEdgeAI-DK平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴，合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI功能的创新产品。TLEdgeAI-DK平台的发布将提升公司产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场，预计将对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

　　不过，泰凌微也指出，该产品尚需通过更多客户评估，存在市场推广与客户开拓不及预期的风险。

（文章来源：深圳商报·读创）