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2024年全球半导体市场规模超6000亿美元中国增速最快

第一财经    2024-12-06

  世界集成电路协会(以下简称WICA)在今天会议上表示,2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元,同比增长17%。2023年全球半导体市场规模为5301亿美元,同比减少8.5%。WICA认为全球市场已经触底反弹,即将进入“硅周期”上行阶段。

  “全球人工智能、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,有效带动相关算力,存储芯片的市场需求。同时,智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过两年的技术改进和生态构建,诞生了例如Apple Vision等热点产品,成为半导体市场增长的重要动力。”WICA中国区副秘书长杨松强认为。

  从世界不同国家和地区来看,中国的市场规模增长最快,美国市场次之。“中国和美国市场增长同比分别为20.1%和18.2%。”杨松强表示,“中国大陆是全球最大的电子装备制造国,仍然是全球最大集成电路单一市场。预计2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元,占全球半导体市场份额30.1%。”

  集成电路贸易主要发生在亚太地区。2023年,相较于美日韩三国长期的集成电路净出口,而中国和欧洲多年保持净进口。中国进口和出口均位于世界首位,进口额3501亿美元(第二名新加坡进口额877亿元),出口额1363亿美元(第二名新加坡出口额1045亿美元)。

  从产品结构看,2024年预计有两个集成电路项目出现了两位数增长,逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3%。同时,分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现2%~10%负增长。另外,2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片增速高于行业平均增速4%,得益于AI大模型对底层大模型算力激增。

  从应用结构看,预计计算及通信是半导体产业主要两大增量市场,分别增长18.4%和17.9%。汽车市场排于第三,同比增长16.7%。政府采购是唯一出现负增长领域,同比下降20%。“展望未来,行业拥有两大趋势,其一人工智能和自动驾驶将成为未来半导体市场的重要增长极,其二大容量、高速率存储、第三代半导体产业加速发展。”

  会议还发布了2024年全球半导体企业综合竞争力百强。从数量看,美国(32家)和中国大陆(23家)位列前两位。全球半导体企业前十强分别为英伟达、台积电、阿斯麦、三星电子、博通、超威、高通、SK海力士、德州仪器和英特尔。中国大陆排于最前的是中芯国际,位列14位。

  除了发布全球综合竞争力百强之外,本次活动还公布了国内优质企业榜单,众多极具未来潜力的半导体企业入围,包括云英谷科技、盛美上海、新洁能等企业。

(文章来源:第一财经)

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