《科创板日报》11月18日讯 本周（11月13日至11月18日），硬科技领域投融资重要消息包括：北京：加强北京国际大数据交易所建设，进一步提升数据场内交易规模；湖北力争2025年人工智能产业规模突破1500亿元；吉利系星纪魅族完成20亿元A轮融资。

》》政策

工信部等四部门：开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作

工业和信息化部等四部门发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。其中提出工作目标是，通过开展试点工作，引导智能网联汽车生产企业和使用主体加强能力建设，在保障安全的前提下，促进智能网联汽车产品的功能、性能提升和产业生态的迭代优化，推动智能网联汽车产业高质量发展。基于试点实证积累管理经验，支撑相关法律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入管理和道路交通安全管理体系。试点汽车生产企业应当细化完善智能网联汽车产品的准入测试与安全评估方案，经工业和信息化部、公安部确认后，在省级主管部门和车辆运行所在城市政府部门监督下，开展产品测试与安全评估工作。工业和信息化部委托技术服务机构对产品测试与安全评估方案、实施、结果等进行评估。试点汽车生产企业应按照监测要求将车辆接入工业和信息化部试点管理系统。

工信部就《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准公开征集意见

据工信部网站消息，根据标准化工作的总体安排，工信部现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示，截止日期为2023年12月16日。其中，关于《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》，主要起草单位包括中国电子科技集团公司第四十八研究所，中国电子技术标准化研究院，湖南楚微半导体科技有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司，北京北方华创微电子装备有限公司，中微半导体设备（上海）有限公司，合肥晶合集成电路股份有限公司等。

北京：加强北京国际大数据交易所建设 进一步提升数据场内交易规模

北京市政府11月14日下午召开常务会议，研究全球数字经济标杆城市建设进展等事项。会议强调，要加强协调调度，进一步增强工作的针对性有效性，确保全球数字经济标杆城市建设各项目标任务如期高质量完成。持续优化数字经济发展营商环境，进一步为数字经济企业在京发展做好服务，着力培育壮大经营主体。精心培育数据要素市场，完善数据要素生态体系，加强北京国际大数据交易所建设，进一步提升数据场内交易规模，有效释放数据要素价值。

湖北力争2025年人工智能产业规模突破1500亿元

11月13日，湖北省政府新闻办在“推进‘链长+链主+链创’机制 加快新型工业化发展”系列新闻发布会上提到，力争到2025年全省人工智能产业规模超过1500亿元，在多个重点领域取得重大标志性成果100项以上，新建全国重点实验室1至2家，打造省级创新平台5家以上，培育30家以上国内有影响力的人工智能高新技术企业、100家以上专精特新“小巨人”企业，打造5个以上行业大模型和500个以上应用示范场景，基本形成关键技术领先、特色应用引领、软件硬件均衡发展的产业体系。

》》一级市场

湖北省设立20亿元省级量子科技产业投资基金

湖北省政府发布《湖北省加快发展量子科技产业三年行动方案》，设立20亿元省级量子科技产业投资基金，明确到2025年建成国际国内一流的量子科技创新引领区、产业集聚区、应用示范区，量子科技领域领军专家团队20个以上，骨干科研人员100名以上；建成4个以上量子科技产业园和孵化器，1个“量子科技产学研检用融合发展园区”。

吉利系星纪魅族完成20亿元A轮融资

吉利系公司星纪魅族已完成A轮融资，这是其短期内完成的又一笔融资。加上上半年完成的天使+轮融资，今年星纪魅族已累计融资20亿元，投后估值超100亿元人民币。上半年星纪魅族的天使+轮投资方为容亿投资、星元基金、武汉经开等，而近期的A轮领投方为亚投基金和嘉实国际，QC Capital、武汉经开及产业链合作伙伴等跟投。

易控智驾近期完成近4亿股权融资

易控智驾近期完成近4亿股权融资，由兴富资本领投、申万创新投以及老股东辰韬资本、兴杭国投等多家机构跟投。本轮融资，将用于提高易控智驾露天矿无人驾驶运输解决方案及产品的研发，推进矿山无人驾驶产品的量产应用及在国际市场上规模商业化落地。

光安伦完成近两亿元C轮融资

近日，半导体光芯片研发生产商武汉光安伦完成近两亿元的C轮融资，洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。

极目机器人完成新一轮超亿元融资

近日，极目机器人完成新一轮超亿元融资，投资方为万林国际。极目机器人是一家工农业无人机研发商，主要产品为植保无人机，其自主驾驶、机器视觉等技术在农业植保专用于工业级无人机。

晟联科完成超亿元人民币B轮融资

近日，半导体芯片IP设计服务商晟联科完成超亿元人民币B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

爱毕赛思完成数亿元A轮融资

近日，常州科技人才基金旗下的常州国海创投基金、常州高新投天使基金出资数千万元对中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司进行A轮投资，参与本轮投资的机构还包括吉林海创长新基金、方广基金等9支基金，累计投资超亿元。爱毕赛思是一家高性能半导体光电子技术研发商，主要从事III-V族半导体光电材料、器件的研发与生产。

》》二级市场

三一重能：拟65亿元投建三一吉林长岭风光氢储氨数字化示范项目

三一重能公告，公司拟与松原市长岭县人民政府签署《风光氢储氨数字化示范项目投资协议书》，拟投资建设三一吉林长岭风光氢储氨数字化示范项目，即在松原市长岭县投资建设风光氢储氨一体化产业，建设光伏、风力发电电站、输电线路、制氢制醇工厂及储运、储能设施等。项目总投资额预计为65亿元，最终投资总额以实际投资为准。资金来源为公司自有资金及自筹资金。

天承科技：拟1亿元在泰国投资建设生产基地

天承科技公告，为进一步优化战略布局，拓宽海外市场业务，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为人民币1亿元（以中国及当地主管部门批准金额为准），包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。

甬矽电子：子公司拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目

甬矽电子公告，为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。