第六届进博会期间，毕马威中国举办了AI大模型和芯片科技进博会专场活动。毕马威中国科技、媒体和通信行业管理咨询服务主管合伙人高人伯表示，AI大模型有望开启新一轮技术创新周期。针对特定行业，构建行业专用模型是未来大模型发展的重要方向。行业大模型继承了通用大模型的泛化能力，确保了在处理复杂任务时的出色表现。通过针对特定行业的优化，这些模型能够更好地适应行业特有的场景和语境，从而实现了更高的准确率和更快的响应速度。随着模型微调和迁移学习技术的不断进步，针对不同行业的模型将更加精确，训练效率也将大大提高。因此，以通用大模型为基础，构建行业大模型将成为未来的主流趋势。

AI大模型技术在金融领域具有广阔的应用前景。国投创益产业基金管理有限公司党委副书记刘云表示，金融机构具有良好的数据基础、强烈的创新需求和丰富的业务场景，为大模型提供了充分的应用空间。未来，“大模型+金融”将呈现两种发展路径：一是以“开箱即用”的服务形式提供AI大模型技术；二是AI大模型技术以组件形式嵌入到已有的金融业务工作流程中。为了更好地应用AI大模型技术，金融企业应该积极探索构建AI中台。

“AI中台可以整合当前的各种大模型能力，形成AI能力基础和底座，同时还可以全面赋能企业的各类应用场景，形成完善的AI服务生态，并实现提升业务效率、优化用户体验、加强风险管理等方面的效果。”刘云表示。

随着工业化的深入和数字技术的不断进步，工业领域呈现出前所未有的复杂性和广泛性，AI应用具有可观的潜力。毕马威中国管理咨询服务合伙人李良表示，工业领域按生命周期可以大致划分为研发设计、生产制造、经营管理三个阶段。在这三个阶段中，传统的AI小模型和AI大模型因其各自的优势和特性，展现出不同的应用和发展趋势。长期来看，工业AI大模型有望重塑工业流程。值得注意的是，高质量的工业数据、大模型的可靠性和稳定性以及政策法规要求都是工业大模型未来发展所面临的挑战。

第四届毕马威“芯科技”新锐企业50评选榜单也正式发布。榜单显示，长三角地区企业占比，体现了科技产业聚集协同发展。毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣表示，国内芯片企业在芯片设计、制造、封装等关键技术领域不断突破，国产替代加速推进，中国芯片产业正在独立自主、科技创新的道路上不断探索。芯片产业是引领未来的产业，国产芯片正在不断突破技术瓶颈，力争实现产业赶超。

纳生微电子董事长徐百表示，半导体芯片是现代生活的基础，半导体行业是技术进步和经济增长的核心。市场需求的多样化要求半导体厂商不断创新，满足从高性能计算到物联网的不同需求。环境可持续性也日益成为企业关注的焦点。巨额投资正流向新的生产和研发设施，虽然提升了产能，也带来了周期性波动的风险。