《科创板日报》11月13日讯（编辑 郑远方）台积电 CoWoS先进封装需求进一步爆发。

据台湾经济日报今日消息，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。

台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。

与此同时，台积电也进一步对设备厂商追加订单，已有多家先进封装设备厂陆续接获台积电通知，必须全力支援其扩大先进封装产能。业内预期，台积电对CoWoS相关设备厂商追加的订单，将从明年上半年开始装机并进入试产，明年下半年开始投入产能。

整个行业都在等待AI芯片产能开出，而AI芯片厂商们则对台积电CoWoS产能“望眼欲穿”。

而上周已有报道指出，由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电11月已开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机。彼时报道预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。

目前，英伟达是台积电CoWoS先进封装主要投片大客户，几乎占据台积电六成产能，主要应用在其H100、A100等AI芯片。另外，英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。

分析师预期，从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可支援更多颗HBM堆叠。

而AMD最新AI芯片产品则正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC及CoWoS等两种先进封装技术。不仅如此，AMD旗下赛灵思一直是台积CoWoS先进封装主要客户。

台积电总裁魏哲家曾指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。

总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

A股中，先进封装产业链厂商包括：

（1）封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技；

（2）先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；

（3）封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。