习近平：中德要客观、辩证看待产能问题，坚持互利共赢，彼此成就
4月16日上午，国家主席习近平在北京钓鱼台国宾馆会见德国总理朔尔茨。习近平指出，中德产业链供应链深度互嵌，两国市场高度依存。中德互利合作不是“风险”，而是双方关系稳定的保障、开创未来的机遇。无论是机械
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Trendforce：预估成熟制程2025年平均产能利用率仅略增5%至10%
17日讯，Trendforce研报指出，由于全球经济前景仍存在不确定性，加之中国内需市场表现未达预期，2024年晶圆代工产业的主要增长动力将来自于AI服务器相关芯片。受此影响，先进制程高产能利用率有望延续至2025年。然而，28nm(含)以上成熟制程复苏步伐相对缓慢，预估2025年平均产能利用率仅略
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掌趣科技前三季度净利增长两成研发产能待释放、AI产业布局提速|财报解读
掌趣科技前三季度净利增长两成 研发产能待释放、AI产业布局提速|财报解读
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日本将向铠侠和西部数据提供超16亿美元补贴以提高存储芯片产能
7日讯，日本产业省周二表示，将向铠侠和西部数据提供2429亿日元（约合16.4亿美元）补贴，帮助它们在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。日本工业大臣斋藤健表示，预计未来内存市场将大幅增长，包括用于生成式人工智能的内存。
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郭明錤：受益英伟达GB200订单需求美国电阻龙头MOSFET产能满载
27日讯，知名分析师郭明錤最新报告显示，受益英伟达GB200订单情况超乎预期，美国电阻公司威世(Vishay)目前2025年的MOSFET产能已满载，预计将贡献营收约20–30%，毛利率高于平均水准。此外，郭明錤指出，GB200大量采用Vishay的vPolyTan（聚合物钽电容），目前在2025年
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台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AIGPU需求
5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。据Trendforce报道，大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到
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封装或是下一个战场！美亚利桑那州正与台积电探讨引入先进封装产能
封装或是下一个战场！美亚利桑那州正与台积电探讨引入先进封装产能
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【明日主题前瞻】产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进技术
【明日主题前瞻】产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进技术
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消息称台积电正大举扩产SoIC明年底月产能将从约1900片增至逾3000片
20日讯，台积电正大举扩充SoIC（系统整合单芯片）产能，正向设备厂积极追单。业内透露，台积电SoIC技术今年底月产能约1900片，预期明年将达到逾3000片，2027年有机会拉升到7000片以上。台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI、苹果的旺盛需求。 (
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日月光：AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求计划扩产
26日讯，半导体封测厂日月光于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大增，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。
