消息称台积电先进封装客户大幅追单明年月产能拟拉升120%
13日讯,台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台
13日讯,台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台
财联社10月23日电,高通CEO表示,5年内人人都将拥有人工智能手机;拒绝置评媒体关于公司将收购英特尔的报道;新市场建立在有机产能的基础上。
台积电 3nm 已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单。 业界预期,台积电今年将全力扩增 3nm 产能,甚至将调配部分 5nm 产能转至 3nm,预计今年底前台积电 3nm 产能利用率有望突破 80%。
协作机器人是一种可以与人在同一工作空间内协同作业的新型工业机器人,近年来,该赛道较为火热。这一赛道主要厂商之一节卡机器人股份有限公司(以下简称“节卡股份”)正在冲刺科创板IPO,目前处于中止审核状态。
据报道,AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台
AI芯片下单量激增致台积电扩增CoWoS先进封装产能!受益上市公司梳理
博敏电子:江苏博敏产能利用率约九成 募投项目一期预计年底试运营|直击业绩会
《科创板日报》11月20日讯(编辑 郑远方)AI浪潮下先进封装需求水涨船高,CoWoS之外,另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体今日消息,台积电正大举扩产SoIC(系统级集成单芯片)产能,正向设备厂积极追单。业内透露,目前台积电SoIC技术刚刚起步,今年底月产能约1900片,预期明年将超过
《科创板日报》3月21日讯 在今日的特斯拉一季度全体会议上,马斯克透露,人形机器人擎天柱(Optimus)已在弗里蒙特工厂的试产线上完成制造,今年将进入试生产阶段。特斯拉今年目标生产5000台Optimus,且已订购的零部件足够支撑今年生产10000-12000台,2026年目标是生产50000台O
据国家矿山安监局网站,国家矿山安监局、应急管理部、国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、财政部、教育部印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》,其中提到,到2026年,建立完整的