东芯股份:MCP单价、容量在逐步提升NAND出货下半年环比改善|直击业绩会
《科创板日报》9月6日讯(记者 郭辉)“公司核心产品SLC NAND的市场价格仍在底部运行,不过从接单能见度来看,下半年的出货数量环比持续改善”。今日在东芯股份业绩会上,公司董事会秘书、副总经理蒋雨舟回答《科创板日报》记者提问表示,消费电子特别是智能手环的产品对SLC NAND的需求持续增长,对SLC NAND的容量需求也在提升。“目前存储行业处于行业阶段性底部,具体持续多久取决于需求的复苏情况。”
今年上半年,主要受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响,市场需求整体下滑明显,东芯股份业绩表现亦受到冲击。上半年营收实现2.40亿元,同比下降66.42%;归母净利润为-7510万元,较去年同期由盈转亏,大降134.99%。
不过值得关注的是,东芯股份作为国内大陆市场为数不多能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,错位发力SLC NAND并成长为细分领域龙头。今年上半年在行业周期下行的不利局势下,公司吸引了超过600家次机构争相调研,其中仅今年8月至今接待机构数量就达到178家次。
东芯股份接受调研时表示,在SLC NAND的布局上,公司目前有两个方向:其一是高可靠性,公司将凭借SLC NAND产品的设计能力,进一步提高产品可靠性,逐步从工业级标准向车规级标准迈进;其二是更新工艺,即在原有的从38nm、2xnm制程上,持续开发新产品,同时将通过更新工艺制程来为客户带来更具性价比、更高容量的产品。
另外主流NAND还是以大容量为主,东芯股份表示,随着国际大厂的减产,供应端出货量减少,IDM公司尝试把3D NAND的价格往上拉,将有机会带动SLC NAND的价格上升。
从公告披露来看,尽管其NAND产品上半年量、价齐降,但另一项产品MCP在周期波动中表现较为平稳,且营收占比从去年的约两成提升至四成左右。
MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封,以同步实现存储与数据处理功能,节约空间的同时提高存储密度。据介绍,东芯股份MCP系列产品具有NAND Flash和DDR的多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。
蒋雨舟回答《科创板日报》记者提问表示,公司MCP产品目前主要针对模块类客户,需求相对比较稳定,应用于工业、车载等领域。“从产品的成长性来看,5G模块是增量市场,未来的市场需求将成倍增长;另外随着3G、4G向5G转换,MCP的单价和容量也在逐步提升。”
随着大数据时代的向前推进,东芯股份表示,元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现,势必将引发数据存储的浪潮。在今日的业绩会上,董事长蒋学明表示,公司将持续关注大模型及新技术发展带来的新的发展机遇。
在车用电子方面,目前东芯股份SLC NAND和NOR都有产品通过AEC-Q100的验证,目前在平台和Tier1客户做测试,“一级供应商的测试都在正常推进”。据了解,其NOR主要应用在仪表盘等,SLC NAND主要用在车载信息娱乐系统等部分。
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