最新投融资公司评测

近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（下称“北极雄芯”）完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

▍投资标的

一、公司简介

北极雄芯成立于2021年，致力于通过芯粒技术，压缩高性能芯片的设计周期与生产成本，实现快速的产品升级和功能增添，为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。公司生产的芯片可广泛用于各类AI计算场景，有效降低了行业门槛及研发成本，对实现芯片的国产化具有重要意义。

二、领域概况

1. 由“摩尔定律”可知，同样大小的硅片，集成电路上可容纳的晶体管数目大约每经18-24个月会翻一番。因此，如果要在同等大小的硅片上集成更多电路，会愈发受到物理极限的制约。如今，随着先进芯片功耗攀升、良品率下降以及成本的急剧增加，传统的摩尔定律近乎到达极限，芯片性能和功耗之间的平衡问题，成为了制约半导体行业向前发展的最大瓶颈之一。此时，作为解决方案之一的Chiplet技术应运而生。

2. Chiplet构架能够将一个复杂的芯片拆分成多个独立的模块，每个模块可以由不同的供应商制造并灵活组合。这种模块化的设计提高了芯片的性能和节能程度，同时也大幅降低了芯片研发、制造的成本和时间。根据Omdia提供数据显示，预计到2024年Chiplet的市场规模将达58亿美元，2035年市场规模将超过570亿美元，十年复合增长率达23%。

三、核心竞争力

1. 在产品方面，北极雄芯采用创新的异构集成思路，将传统SoC中的通用模块及专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，为各类高性能计算场景提供基于Chiplet的解决方案。今年公司发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”。芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，可同时通过高速接口搭载多个功能型芯粒，做到8~20T的算力灵活拓展。此款产品的发布，标志着公司基于Chiplet架构的产品系列逐步走向成熟。

2. 在团队方面，北极雄芯的创始人马恺声是清华大学交叉信息研究院助理教授、博士生导师。图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士目前担任北极雄芯首席科学顾问。公司团队成员拥有英特尔、Cadence、Marvell、中兴、华为、海思、紫光等境内外知名半导体公司背景，研发人员占比超 90%。

3. 在专利技术方面，根据智慧芽数据，北极雄芯目前共有4项公开专利申请，发明申请占比100%，主要专注于图像样本、编译器、通信模块、深度学习、深度卷积等技术领域。

▍投资机构

丰年资本

丰年永泰（北京）投资管理有限公司（简称“丰年资本”）成立于2014年，是最早一批体系化研究、投资科技和高端制造业的机构，管理基金规模近40亿元。丰年资本围绕自主创新、进口替代，挖掘并聚焦企业的核心技术和价值。旗下拥有中国本土规模较大的科技和高端制造产业基金。

财联社创投通-执中数据显示，截至目前，丰年资本在管基金28只，投资公司51家，其中拟上市公司11家，多次被投公司7家，IPO公司3家。投资轮次为A轮、战略投资、股权投资等，主要涉及生产制造、先进制造、企业服务、医疗健康等领域。

公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。