由信华信技术股份有限公司(以下简称信华信)主办的"聚势谋远 智胜未来"人工智能领域应用高端论坛暨信华信软件工程领域大模型发布会于10月31日举办。此次论坛汇聚了来自大连市科技局、大连高新区管委会、大连市软件行业协会、北京大学、同济大学、大连理工大学、大连外国语大学、北京硅心科技有限公司、华为技术有限公司、广州广电五舟科技股份有限公司、大连人工智能计算中心等多方专家学者及行业代表，共同探讨人工智能在软件工程领域的前沿观点和创新成果。

　　大连理工大学人工智能大连研究院院长江贺表示，AIGC时代给软件行业带来挑战的同时，也将通过“多模态模型加速开发周期，降低开发门槛”赋能软件行业。

　　北京大学计算机学院长聘教授李戈则提出，当前的大模型虽然具有一定的生成程序的能力，但并不高效，还需要研究更加高效的程序生成模型。他表示：“受大模型的影响，我们认为在未来的软件开发中，需求和测试将会是两个非常重要的环节。由此，我提出了一个铁钳模型，即通过需求和测试来约束住整个软件开发过程，其余的开发、维护环节将会是一个高速迭代、效率大幅提升的过程。”

　　同济大学软件学院特聘教授朱少民认为，大模型将软件工程带入3.0时代，软件也出现了‘软件即模型’的新形态。他表示，当软件研发的生产力达到一定程度之后，原有的生产关系必须能够和新的生产力匹配，如此催生出的全新研发模式，将给软件研发带来更多的可能性。

　　论坛上，信华信发布了人工智能领域研发成果——"信华信软件工程领域大模型"。作为支撑，信华信与广州广电五舟科技股份有限公司、北京硅心科技有限公司签订"信华信软件工程领域大模型一体机"战略合作;联合大连理工大学人工智能大连研究院、北京硅心科技有限公司成立"软件工程人工智能应用联合实验室"，汇聚产学研力量，聚焦人工智能在软件工程领域的应用，开拓赋能行业客户数智发展新路径。

　　"信华信软件工程领域大模型"基于信华信多年行业沉淀及人工智能生态融合，助力企业安全、有效的将数据资产和行业知识转化为自有大模型。目前，信华信已率先推出应急行业领域软件工程大模型，基于百万级过程资产，该模型充分学习框架规范和应急行业领域知识，帮助开发人员快速构建应用程序，生成自研框架的代码结构，加速开发过程。

　　面向未来，信华信将继续对软件工程开展深度AI探索。信华信集团总裁王悦表示：“一方面将基于增强开发，寻求生产流程优化和"降本、增效、提质"，实现自身的数智化转型;另一方面，通过整合产、学、研资源，建设开放协同的生态圈，引领创新，支撑产业发展。”