近日，专注计算机视觉技术端到端软件和硬件系统的无晶圆厂设计公司eYs3D Microelectronics已筹集700万美元的A轮融资，ARM IoT Capital、WI Harper和Marubun Corporation参与此次融资。本轮融资资金将用于eYs3D拓展嵌入式芯片业务、产品的开发以及系列3D计算机视觉模块的推出。

图源：techcrunch

eYs3D总部位于台湾台北，于2016年从一家名为Etron，从事无晶圆厂IC和系统级封装（SiP）设计的公司中剥离出来。eYs3D技术主要包括集成电路、3D传感器、摄像头模块和基于AI的软件，能够广泛应用到机器人技术、非接触式控制、自动驾驶汽车、智能零售等方向。eYs3D的产品也被用于Facebook Oculus Rift S和Valve Index的VR头显以及Techman Robots，其芯片还被ARM集成至CPU和NPU中。

ARM IoT Capital董事长Peter Hsieh在新闻稿中说：“展望未来，计算机视觉增强技术在ARM的AI体系结构和部署中起着关键作用。 eYs3D的创新3D计算机视觉功能可以为市场带来大的收益，我们很高兴与该公司合作投资创建更多具有AI功能的视觉处理器。”