搭载智能化车机系统乃至智能座舱的车型越来越多，但车机系统无论使用高通8155芯片还是更加抢手的高通8295芯片，多次升级其使用体验还是比不过几千元的手机。

究其原因，“车规级”三个字是关键。由于汽车使用环境的相对复杂，因此车规级芯片在可靠性、耐用性和抗干扰性等方面的标准远高于消费级芯片。例如车规级芯片的工作温度区间为-40℃-125℃，范围远大于消费级芯片的0-70℃。这就导致车规级芯片的研发和生产流程更慢，考虑到芯片更新迭代的速度，二者之间的代差会随着时间不断拉大。

在最近的高合展翼日上，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊就直言，“因为车规安全性、稳定性以及可靠性的高要求，导致车规级SoC芯片的发展，落后于我们日常生活中智能电子消费品使用的SoC两年以上”。

因此，高合给出的解决方案是：与其等待高通的产品纵向迭代，不如通过自研实现横向跨界创新。

高合在最新发布的自研高算力智能座舱平台上并没有采用车规级芯片，而是跨界采用了一颗旗舰算力的物联网行业SoC——高通8550芯片。这颗芯片主要应用在机器人、无人机等领域，采用4nm制程，采用了支持光追的Adreno 740 GPU，整个AI算力可达到96Tops。

而高通下一代旗舰级车规级芯片8295，制程是5nm，算力也只有30Tops，还没生产在参数上就落后了一代。至于当下主流的8155，则是7nm制程，算力只有8Tops。这么对比下来，高合采用的8550可谓“遥遥领先”。

不过，虽然非车规级芯片同样可以实现车机功能，但如何让它满足汽车复杂的使用环境呢？高合又自研了一个智能座舱平台，内置车规级的域控平台，保证芯片在内部的安全和稳定，解决抗震、防尘、恒温等问题。

据悉，得益于自研架构和模块化的设计，这套自研高算力智能座舱平台完全可以对接其他主流旗舰芯片，包括中国本土的高端芯片。

高合的这通“骚操作”，给车机的算力提升打开了一个新思路。随着算力瓶颈的突破，高合不光能让车机系统更加流畅，还能实现一些以往只是设想中的功能。比如，本地化的大数据模型。

此次展翼日上，高合就展示了其与微软联合开发的基于GPT的本地语音大模型。得益于新平台能搭载最新的旗舰芯片并提供充足的AI算力，高合汽车未来会将语音识别功能从CPU迁移到NPU进行处理。这将大大降低了、语音功能对车机基础性能的占用，还可以将原本需要通过云端识别合成的能力部署到车机端本地进行。

根据高合的介绍，利用微软最新的大模型技术，高合语音助手Hiphi Go将可以更好的理解人类的自然语言，而非机械式的语音指令，人机对话也可以实现中英文甚至多语言的混合识别。

据了解，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经于2023年6月点亮，并开启了中间件调试。高合计划在今年年底在现款的HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。而在11月的广州车展上，高合也将公布更多智能座舱平台的技术细节。

“该平台的发布是高合在智能化方面跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步，我相信也将会给整个汽车行业提供一些启迪和新的解决思路。”丁磊表示。