《科创板日报》10月22日讯 本周（10月16日至10月21日），硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：加快虚拟现实在工业生产等重点领域规模化应用；百度投资AI公司西湖心辰；富创精密、容百科技等公司拟回购股份。

》》政策

国务院办公厅印发《专利转化运用专项行动方案（2023-2025年）》

国务院办公厅印发《专利转化运用专项行动方案（2023－2025年）》，对我国大力推动专利产业化，加快创新成果向现实生产力转化作出专项部署。《方案》提出，到2025年，推动一批高价值专利实现产业化。高校和科研机构专利产业化率明显提高，全国涉及专利的技术合同成交额达到8000亿元。一批主攻硬科技、掌握好专利的企业成长壮大，重点产业领域知识产权竞争优势加速形成，备案认定的专利密集型产品产值超万亿元。

国务院：加快推进全国一体化算力网络内蒙古枢纽节点建设 开展新型互联网交换中心可行性研究论证

国务院发布关于推动内蒙古高质量发展奋力书写中国式现代化新篇章的意见。意见提出，加快推进全国一体化算力网络内蒙古枢纽节点建设，支持和林格尔数据中心集群“东数西算”项目建设。推动提升内蒙古枢纽节点与其他算力枢纽节点间的网络传输性能，扩容互联网出口带宽。开展新型互联网交换中心可行性研究论证。支持内蒙古森林草原防火应急通信基础设施建设。

工信部：加快虚拟现实在工业生产、文化旅游、融合媒体、体育健康等重点领域规模化应用

2023世界VR产业大会10月19日在江西省南昌市召开。工业和信息化部副部长徐晓兰出席大会并致辞表示，深化行业应用示范，持续推进《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》落地实施，打造可复制易推广的虚拟现实应用案例，加快虚拟现实在工业生产、文化旅游、融合媒体、体育健康等重点领域规模化应用，推动虚拟现实供需对接、产品迭代、产业发展走深走实。

工信部：到2025年全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖 5G RedCap连接数实现千万级增长

工业和信息化部办公厅发布关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知。到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。5G RedCap技术产业稳步发展。5G RedCap标准持续演进，技术能力满足多样化场景需求。形成一系列5G RedCap高质量产品，打造完整产业体系。推动5G RedCap芯片、模组、终端等产业关键环节成本持续下降，终端产品超过100款。5G RedCap应用规模持续增长。全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，5G RedCap连接数实现千万级增长。5G RedCap在工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等领域的应用场景更加丰富、应用规模持续提升。遴选一批5G RedCap应用示范标杆，形成一批可复制、可推广的解决方案，打造5个以上实现百万连接的5G RedCap应用领域。5G RedCap产业生态繁荣壮大。建设面向5G RedCap产业发展的技术和应用创新平台、公共服务平台，培育一批创新型中小企业。

上海：布局“天地一体”的卫星互联网

上海市人民政府印发《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）》，其中提到，布局“天地一体”的卫星互联网。稳步推动实施商业星座组网，加快落实频轨资源授权，分阶段发射规模化低轨通信卫星构建低轨星座，建设测控站、信关站和运控中心等地面设施，促进天基网络与地面网络融合应用。推进智慧天网创新工程，搭建中轨道卫星通信网络技术验证系统，开展大跨距全球互联等在轨验证，为探索构建中轨道通信卫星星座奠定基础。

打造超大规模自主可控智能算力基础设施。支持有关创新平台牵头建设自主可控智能算力重大科技基础设施，打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。

打造芯片制造全流程数字孪生仿真验证平台。围绕半导体制造工艺中所需的各类设备及工业软件自主可控需求，支持有关新型研发机构联合国内主要晶圆厂共同打造晶圆产线全数字化仿真平台，模拟各种工艺下真实产线的生产运行环境，为自主可控设备及软件产品测试提供低成本、低门槛、定制化的第三方验证服务，加速自主可控设备及软件替代使用与更新迭代。

北京市发布人工智能算力券实施方案 切实降低企业算力使用成本

北京市经济和信息化局日前印发人工智能算力券实施方案的通知。企业与智能算力供给方签订智能算力服务合同后，向市经济和信息化局申领算力券，单次申领算力券金额最高不超过智能算力合同额的20%，同一企业每个自然年度累计申领和兑付算力券金额不超过200万元，同一合同仅能申领一次算力券。

》》IPO

欣旺达动力正式启动IPO：全球动力电池装车前十 估值355亿

证监会官网显示，欣旺达动力科技股份有限公司，已于10月15日同中信证券签署上市辅导协议，正式启动IPO进程。在完成IPO前最后一轮融资时，欣旺达动力的估值为355亿元，超越母公司欣旺达。根据中国汽车动力电池产业创新联盟的统计，2022年欣旺达动力的动力电池装车量已达到12.11GWh，位列国内前五、全球前十。2023年上半年，欣旺达动力在全球的动力电池装车量合计4.6GWh，同比增长44.9%，市占份额为1.5%，排名第十；国内装车量位列第六，其中三元动力电池装车量位列第四、磷酸铁锂电池装车量位列第六。

深海装备企业深之蓝启动科创板IPO辅导 中金公司保荐

日前，深之蓝海洋科技股份有限公司在天津证监局办理辅导备案登记，拟在科创板IPO，辅导券商为中金公司。深之蓝成立于2013年，是一家专注于水下智能装备研发、制造、销售的国家高新技术企业，目前已形成深海高科和水下智能两大业务板块。

》》一级市场

百度投资AI公司西湖心辰

近日，西湖心辰发生工商变更，股东新增百度旗下三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业、杭州西湖科技创业投资合伙企业等，同时公司注册资本由约169万人民币增至约228万人民币。西湖心辰专注于人工智能服务研发的科技公司，旗下产品涵盖AI绘画、AI智能写作、AI心理咨询等领域，为B端、C端用户提供相关优质服务。

天创机器人完成超亿元C轮融资

近日，工业智能运维机器人公司天创机器人日前完成超亿元C轮融资，由工创汇吉基金与海创汇基金领投，置柏投资跟投。本轮融资将用于产品核心技术的研发与创新，加速产品体系的布局，业务市场规模的扩张等方面。

金睛云华完成近亿元B轮融资

近日，金睛云华近日完成近亿元B轮融资，由奇安投资、永信至诚共同参投。金睛云华是一家网络安全产品及服务提供商，现已形成以AI检测能力为核心的XDR解决方案和以AI分析能力为核心的AISecOps（智能安全运营）两条业务线。

欧冶半导体完成A2轮融资

近日，智能汽车SoC芯片供应商欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等投资机构及汽车产业链企业。

凯奥思完成近亿元A+轮融资

近日，工业大数据服务提供商凯奥思完成近亿元A+轮融资，本轮投资方为联通创投、动平衡资本、南创投、东大资本及产业方高华科技。

睿镞科技完成近亿元A轮融资

近日，激光雷达研发商RAYZ睿镞科技宣布完成A轮融资，由中芯聚源领投，君桐资本、飞图资本、乾道投资、齐宇创赢等共同参投。本轮融资完成后，RAYZ睿镞科技将重点进行车规级产品的研发，产业化及市场拓展，面向乘用及商用车智能驾驶领域，加速推进车载激光雷达的规模化商用。

》》二级市场

传音控股：第三季度净利润同比增长194.86%

传音控股公告，第三季度实现营业收入179.93亿元，同比增长39.23%；归属于上市公司股东的净利润17.83亿元，同比增长194.86%。本期公司持续开拓新兴市场及推进产品升级，总体出货量及销售收入有所增长。

虹软科技：前三季度归母净利预增48%左右

虹软科技公告，预计2023年前三季度累计实现营业收入为5.02亿元左右，同比增长29%左右；归属于母公司所有者的净利润为7894万元左右，同比增长48%左右。

多家公司拟回购股份

理工导航：收到1.12亿元订货通知书

理工导航公告，收到公司客户A的《订货通知书》，订购“某型惯性定位导航装置”产品，将于2024年内完成交付，此次订货合同预计金额为人民币1.12亿元。

》》其他热点

美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产品 中方回应

外交部发言人毛宁主持10月16日的例行记者会。会上有外媒记者提问称：美方将采取措施防止美国的芯片制造商绕过美国政府的限制向中国出售产品，这是为了堵上一些之前的漏洞。拜登政府预计将采取措施限制更多的对华出售芯片。请问中方对此有何回应？毛宁对此表示，中方已经多次就美国对华芯片出口管制表明立场，我们认为美方应当停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止扰乱全球产供链的稳定。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。

商务部回应美方发布对华半导体出口管制最终规则：将采取一切必要措施 坚决维护自身正当权益

商务部新闻发言人就美商务部发布对华半导体出口管制最终规则答记者问。

有记者问：近日，美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则，请问中方对此有何回应？

答：中方注意到，美方于10月17日发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满，坚决反对。

半导体产业高度全球化，美方不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。

美方应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境，与各方一道，共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中方将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。