格隆汇2月24日丨国芯科技(688262.SH)在投资者互动平台表示，公司最新已完成设计和正在流片验证的极高性能云安全芯片CCP917T基于公司自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，融合了神经网络计算的AI协处理单元，SM2签名效率预计达到100万次/s，对称算法4KB小包性能预计达到80Gbps，具有国际先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。公司紧密结合重大客户产品应用需求和AI技术发展，已启动了CCFC3009PT芯片的设计开发，这是面向汽车自动驾驶、智能座舱和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理、功能安全和信息安全处理等功能，采用高性能 RISC-V 架构 （5个主核+3个锁步核），总体性能对标英飞凌TC4XX系列芯片，融合了神经网络计算的AI协处理单元，预计算力更高可达到6000DMIPS以上，总体性能超越英飞凌TC397芯片，有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397芯片的国产化替代，具有先进水平。