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联发科新一代旗舰SoC芯片天玑9400加单约29%

新火种    2024-10-09
从供应链独家获悉,刚刚发布的联发科新一代旗舰芯片天玑9400,已加单约29%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程和联发科第二代全大核CPU架构,同性能功耗降低40%,集成 MediaTek 天玑 AI 智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890,支持端侧 LoRA 训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术,difussion transformer 技术,至高 32K tokens 文本长度,并面向开发者提供 AI 智能体化能力。10月,vivo和OPPO都将发布搭载天玑9400旗舰5G SoC芯片的高端旗舰新机型。(作者 周源)
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