新火种
2024-11-29 
大模型芯片公司「行云」完成数亿元融资，同创伟业联合投资
近日，北京行云集成电路有限公司（以下简称“行云集成电路”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，由同创伟业和多家头部战略方及知名财务机构共同投资。
行云集成电路于2024年正式开始运营，其核心团队主要来自清华大学及全球芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。
（同创伟业）
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