首页 > 快讯 > 联发科推4纳米天玑7300系列新芯片,支持折叠手机市场

联发科推4纳米天玑7300系列新芯片,支持折叠手机市场

新火种    2024-05-30
联发科发布天玑7300系列行动芯片,包含天玑7300及天玑7300X,皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300可满足终端装置对多工处理、图像、游戏和AI运算的高度要求;天玑7300X支持双屏幕显示,适用于折叠式的终端装置。(台湾经济日报)
相关推荐
免责声明
本文所包含的观点仅代表作者个人看法,不代表新火种的观点。在新火种上获取的所有信息均不应被视为投资建议。新火种对本文可能提及或链接的任何项目不表示认可。 交易和投资涉及高风险,读者在采取与本文内容相关的任何行动之前,请务必进行充分的尽职调查。最终的决策应该基于您自己的独立判断。新火种不对因依赖本文观点而产生的任何金钱损失负任何责任。