消息称苹果M3、M3Pro芯片需求量下修
近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素,供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
法人指出,苹果M3/M3 Pro采用台积电3nm制程,恐将冲击3nm稼动率,此外,AMD CPU供应链指称,需求不如外界预期乐观,强力复苏言之尚早。台积电表示,不针对特定客户回应,第一季财测以法说会揭露讯息为主。
(台湾工商时报)
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