新火种
2024-01-18 
台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年将持续扩产
18日讯，台积电总裁魏哲家今日表示，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前产能仍无法满足客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年，今年先进封装产能规划持续倍增，2025年持续扩充先进封装产能。
相关推荐
- 免责声明
- 本文所包含的观点仅代表作者个人看法，不代表新火种的观点。在新火种上获取的所有信息均不应被视为投资建议。新火种对本文可能提及或链接的任何项目不表示认可。 交易和投资涉及高风险，读者在采取与本文内容相关的任何行动之前，请务必进行充分的尽职调查。最终的决策应该基于您自己的独立判断。新火种不对因依赖本文观点而产生的任何金钱损失负任何责任。
