新火种
2023-11-08 
上海：面向大模型研发和应用支持本市智能芯片企业开展规模化应用和验证
财联社11月8日电，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知。构建智能芯片软硬协同生态。面向大模型研发和应用，支持本市智能芯片企业开展规模化应用和验证。支持打造智能芯片软硬适配体系，降低企业适配成本。在沪建设智能芯片和软硬件适配测评中心。将符合条件的软硬适配相关产品纳入首批次、首版次的支持范围。
相关推荐
- 免责声明
- 本文所包含的观点仅代表作者个人看法，不代表新火种的观点。在新火种上获取的所有信息均不应被视为投资建议。新火种对本文可能提及或链接的任何项目不表示认可。 交易和投资涉及高风险，读者在采取与本文内容相关的任何行动之前，请务必进行充分的尽职调查。最终的决策应该基于您自己的独立判断。新火种不对因依赖本文观点而产生的任何金钱损失负任何责任。
热门文章
