（上海，记者 周源）讯，华为也加入了GaN充电器的市场角逐。4月8日晚，华为消费者业务（CBG）CEO余承东，在华为2020春季新品发布上，发布了一款充电器单品——65W GaN（氮化镓）双口充电器。“GaN”中文名“氮化镓”，是一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射等特性。品利基金产业投资经理陈启告诉记者，“快充头产品中主要包括两块核心部件，一是电源管理IC芯片，另一块是功率分立器件。”此前于今年2月发布的GaN 65W快充充电器的小米集团，其采用的高功率主控芯片来自美国纳微半导体（Navitas）。华为此款氮化镓快充头中的电源管理IC芯片，有行业人士推测为华为所投的杰华特和海思共同开发的自研芯片。但记者分别从供应链和华为内部获悉，这款充电器的主控功率IC芯片，实际由华为自研，而杰华特并没有参与。记者注意到，2019年4月，华为旗下哈勃科技投资有限公司，投资了杰华特微电子（杭州）有限公司。杰华特致力于功率管理芯片研究，团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等，其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品，并为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。记者4月9日从供应链获悉，华为充电器新品整体外包给住友电工，核心的GaN MOSFET由稳懋半导体（WIN Semiconductors）代工。稳懋半导体是全球最大砷化镓晶圆代工服务公司，成立于1999年，位于中国台湾林口华亚科技园区，是全球首座以六英英寸晶圆生产砷化镓微波集成电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。目前，GaN代工方除了大部分位于北美，此外欧洲还有两家。在亚洲，主要代工方是稳懋半导体、晶成半导体和环宇-KY。稳懋半导体的6英寸GaN-on-SiC晶圆已量产，环宇-KY则主要提供4英寸GaN-on-SiC晶圆代工服务，其6英寸GaN-on-SiC晶圆刚通过认证。在国内，也有两家小规模代工商——海威华芯（HiWafer）半导体公司和厦门三安集成电路公司（San’an Integrated Circuit），都有化合物半导体材料芯片的制造能力。住友集团具有400年历史，旗下住友电工（Sumitomo Electric）主要生产GaAs低噪声放大器（LNA）、 GaN放大器、光收发器及模块。住友电工为全球GaN射频器件第一大供应商，同时也是华为GaN射频器件第一大供应商。住友电工还向华为供应光收发器及模块，位列华为50大核心供应商之列。除了上述所提到的台湾稳懋之外，国内也有不少公司正在此赛道布局。比如英诺赛科（Innoscience）是国内一家据称已具备高功率GaN器件（8英寸）量产的公司。去年3月，英诺赛科展出了45W GaN快充充电器。陈启对记者表示，“国内GaN MOSFET（功率器件，也称氮化镓场效应晶体管）基本都是低功率。一方面是GaN MOSFET制造工艺门槛很高，技术还不是很成熟；另一方面电源管理IC也要重新设计，并不能照搬此前的方案。目前国内初创公司有不少都涉及，但是谁取得突破，还不好说。”GaN MOSFET由于采用异质外延材料，在设计及制造工艺上都有极大挑战，全球范围内成熟的可量产的GaN产线十分有限。华为这款充电器的核心芯片究竟由哪家公司提供？目前仍不得而知。