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日本将向半导体和AI行业“输血”650亿美元经济大臣:不会提高税收来筹资

财联社周子意    2024-11-16

11月12日讯(编辑 周子意)日本新任首相石破茂承诺,将为该国的半导体和人工智能行业提供650多亿美元的新支持,以跟上全球对尖端技术的投资热潮。

石破茂在最新讲话中提到,他希望到2030财年,政府对该行业的援助将超过10万亿日元(约合650亿美元),这将在未来10年催生超过50万亿日元的公共和私人投资。

缩小差距

根据媒体获得的一份一揽子计划草案,这项规模高达10万亿日元的扶持计划更加清晰起来。

根据这份草案,新的资金框架将与此前约4万亿日元的专项资金分开,并将在即将出台的经济刺激计划中勾勒出来,目标是产生约160万亿日元的经济影响。

而最新公布的这笔10万亿日元的新增资金的用途范围更广,旨在帮助日本缩小与全球芯片支持大国之间的差距。

日本经济产业大臣武藤洋二(Yoji Muto)周二表示,新框架将与4万亿日元的计划分开,“芯片并不局限于Rapidus,从现在开始,我们将考虑如何进入下一代半导体市场。”

目前,各国正竞相在人工智能驱动的半导体能力方面投入更多,政策制定者现在认为这一领域对经济安全至关重要。

例如,美国总统拜登的《2022年芯片与科学法案》承诺,将向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款,以及价值750亿美元的贷款和担保,再加上高达25%的税收抵免。

日本政府也在加大对该行业的支持力度,并基于推动国家和地区经济增长的需要。石破茂周一(11月11日)在国会赢得连任投票,他在随后举行的新闻发布会上称,台积电的熊本芯片厂是一个积极案例,并希望此举能在全日本推广。

至于融资问题,这份草案提到,该框架旨在通过金融支持和立法措施等方式提供超过10万亿日元的公共援助,并预测未来10年,全球芯片需求预计将增长两倍,达到150万亿日元。

武藤洋二称,政府不会提高税收来为新框架提供资金,并补充道,细节仍在敲定中。石破茂指出,他将与各部门讨论该计划的融资问题,但他不会通过赤字融资债券来支付这些措施。

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