4月10日消息，在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通带来了多项新方案，尤其是发布了全新的第二代机器人RB3平台。

高通第二代机器人RB3平台专为物联网和嵌入式应用设计，软硬件一体解决方案，采用高通QCS6490 SoC处理器。

该处理器在单颗芯片内集成了所有必要模块，包括八个Kryo 670 2.7GHz CPU、Adreno 643 812MHz GPU(支持95+fps)、Adreno 633 VPU、Adreno 1075 DPU、Spectra 570L ISP、Hexagon DSP AI引擎、LPDDR4X/5内存控制器、QCS6490基带、Wi-Fi/蓝牙/位置/低功耗音频模块等等。

它支持高性能处理，尤其是终端侧AI处理能力提升了多达10倍。

得益于此，RB3机器人可以支持四个超过800万像素的摄像头传感器、计算机视觉，并集成了Wi-Fi 6E。

近期发布的高通AI Hub也提供了对RB3平台的支持，包括持续更新的预优化AI模型库，以深入释放终端侧AI性能、降低内存占用、提升能效。

RB3平台还支持高通Linux，面向物联网平台的整套软件包，包含操作系统、软件、工具和文档，提供统一的Linux发行版本，适配高通QCS6490之后的多种SoC，已向部分合作伙伴开放内部预览，未来几个月提供给更多开发者。

RB3平台可广泛应用于各类机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI边缘计算盒子、智能显示屏等。