《科创板日报》12月27日讯（编辑 郑远方），或许是之前被HBM产能“卡脖子”有了阴影，英伟达已将HBM供应商从SK海力士拓展到了三大存储巨头，如今它又给出了巨额预付款。

据台湾电子时报12月27日消息，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也已结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。

而就在昨日，BusinessKorea也援引半导体业内人士消息称，在HBM市场，已有一家客户预付6亿美元，支持美光开发新产品。目前美光主要客户正在对美光开发的HBM3E进行质量评估。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露，公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。美光的HBM3E预计2024年初量产，有望在2024会计年度为美光带来数亿美元的营收——在这极为乐观的销售预期背后，美光2024年全年的HBM预估供给已全数售罄。

至于另外两家供应商三星与SK海力士，则正在开发HBM4，预计将采用混合键合技术，实现扩大容量的同时有效缩小尺寸。

根据TrendForce 11月27日的一份报告显示，HBM3E方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英伟达样品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品；预计他们将在2024年第一季完成HBM3E产品验证。

英伟达搭载HBM的是什么新品？TrendForce指出，英伟达2024年的产品组合分类将更为细致，除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外，还将推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200及GB200。

▌AI助推HBM需求 产业链多方受惠

毋庸置疑的是，无论产品进度如何，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。

如今高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。

落实到产业链环节上，民生证券认为，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。

（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。

（2）材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。

另外，国内产业链公司还包括：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科、壹石通、鼎龙股份。