12月6日，2023世界5G大会在郑州国际会展中心启幕。

　　集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在信息技术领域的核心地位十分重要。推动集成电路产业健康发展，是最终实现核心技术自主可控的必由之路。

　　在作为大会12个平行论坛之一的Tech Talk 2023 5G产业强基发展论坛上，5G集成电路领域知名专家及企业领军人物，针对5G技术与市场需求，探讨集成电路行业发展的机遇与挑战，研判技术创新趋势与市场需求，重点聚焦关键核心技术与产业链协同，打造行业创新发展交流平台。

　　国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春表示，中国集成电路创新联盟近年来一直在提的是“再全球化”应对“逆全球化”。所谓“再全球化”就是通过路径创新，开辟新的发展赛道，通过应用创新，打造新的生态，从而重塑全球化集成电路以及信息领域的全球化生态，这是行业上下游都要面临的一个课题。

　　叶甜春认为，唯有创新才有出路，无论是移动通信还是集成电路，追赶型的、补短板型的、跟随型的路径已经快走到尽头。创新需要全行业一起谋划，从整体到局部，从系统到最基础的产业供应链，需要全行业合作寻找新的路径。

　　北京集成电路学会秘书长陈小男指出，5G和集成电路作为引领性的新一代信息技术和新型基础设施核心内容，是数字经济发展的重要增长引擎。他在发言中还详细介绍了集成电路产业发展的“亦庄模式”，即构建产学研用一体产业研发和完整产业链。目前，北京亦庄已经成为我国集成电路领域产业规模最大、创新能力最强、产业生态最齐全、人才培养最集中的发展高地。

　　作为全球规模最大的电信运营商，中国移动从需求端入手，对于如何促进集成电路产业发展有着独到的理解。中国移动研究院副院长丁海煜表示，中国移动未来会通过向下扎根、向上融通、向前演进方式推进集成电路产业和通信产业协同发展。中国移动基于链长创新合作模式，更好地围绕产业链，更多地整合创新链、整合供应链、整合资本链，最终再打造一个新的创新链，提升产业链的生存力、竞争力、发展力。

　　5G和AI已经成为数字经济发展的核心动力，特别是大模型的引入和应用，在赋能5G网络的同时，也对高水平算力提出了更高的要求。但在当前的地缘政治格局下，高性能算力芯片的获取存在很大不确定性。

　　清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一认为，国内要实现高性能算力突破，并不是只有先进制程工艺一条路，有数据流芯片、可重构芯片、存算一体芯片、晶圆级芯片、三维集成芯片五条新的路径值得关注。计算架构设计与先进集成工艺的协同，为我们在相对落后制程工艺条件下，突破高算力芯片提供了新的机会。

　　作为全球公开市场上三家主流5G芯片企业之一，紫光展锐在5G时代全面发力，目前已在5G技术、产品与解决方案、终端应用和行业布局上形成完整布局。紫光展锐CEO任奇伟表示，紫光展锐是以通信连接技术为核心的平台型芯片企业，在计算、通信、多媒体三个方向都有二十多年积累。面向5G-A/6G时代，紫光展锐围绕着通感一体、全频谱、AI、全双工、零功耗通信、卫星直连通信和空天地一体化等热点技术进行持续投入，携手产业链共促5G未来商业成功。

　　论坛最后，赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉指出，在5G细分领域，需要芯片厂商或芯片供应商来做更多的努力，更多地在芯片领域关键基础能力上提升；也需要全行业参与进来，融合创新，共同构建国内5G芯片产业发展的新格局，抢占下一个通信应用领域制高点。此外，在5G-A/6G时代，如何芯机联动推动自主产品市场化也非常重要。

（文章来源：大河财立方）