天风证券给予气派科技增持评级23Q2营收环比提升周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长
天风证券09月04日发布研报称,给予气派科技(688216.SH,最新价:24.75元)增持评级。评级理由主要包括:1)事件:公司发布2023年半年度报告;2)点评:23Q2公司营业收入环比提升57.80%,持续推进产品技术研发,第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量;3)先进封装产品逐步完善,营收占比持续提升;4)高密度大矩阵技术生产效率提升明显,有助于为公司降本增效;5)第三代半导体GaN封装产线具备大批量生产能力,SiC封装产品完成工艺验证;6)建立晶圆激光开槽工艺平台,避免崩片造成电路损伤问题。风险提示:产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失。
AI点评:气派科技近一个月获得1份券商研报关注,增持1家。
(文章来源:每日经济新闻)
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