德邦证券:AIPC破局端侧大模型趋势已定腾飞在即
智通财经APP获悉,德邦证券发布研究报告称,由于PC已经有成熟的消费市场,AI PC市场开拓时间大幅缩短,增长爆发性会非常强。杨元庆表示24年9月AI PC上市后前期预计占有10%市场并成为主流。英伟达“AI PC加速计划”计划在2025年前为超过1亿台PC带来AI特性。群智咨询预测,2024年AI PC整机出货量为1300万台,渗透率7%;2027年AI PC出货量有望达到1.5亿,渗透率接近80%。
▍德邦证券主要观点如下:
AI PC:下一阶段的PC形态,拉开端侧大模型序幕。
2023年10月联想发布首款AI PC,展示了PC搭载端侧大模型之后的强大产品力。端侧大模型在训练中可在公共大模型的基础上加入用户私有数据,无需上传云端即可实现模型的个性化。端侧私有大模型在安全隐私性、个性化、体验稳定性上优势明显,前景广阔。PC在个人计算设备中算力明显高于手机/平板等其它设备,有望成为最先落地端侧大模型的硬件载体,快速成为PC主要形态。
产业齐发力推动AI PC发展。
对于AI PC,PC产业链各环节快速达成一致推动行业发展,并且均表示发力端侧大模型。PC处理器:英特尔23年9月宣布下一代PC处理器将首次内置AI加速单元,AMD和高通也推出集成AI计算引擎的PC处理器;核心应用:Windows系统将在免费更新中加入AI助手Copilot,同时调用云端和本地隐私数据,并形成打通各核心应用的统一使用体验。
整机厂商:联想/宏基/惠普/小米等整机厂商纷纷宣布发力端侧大模型。产业联盟:英伟达23年10月宣布 AI PC加速计划,联合独立软硬件供应商,利用英伟达的强大资源形成产业合力加速发展。
AI PC出货有望快速增长,成为PC市场主流形态。
由于PC已经有成熟的消费市场,AI PC市场开拓时间大幅缩短,增长爆发性会非常强。杨元庆表示24年9月AI PC上市后前期预计占有10%市场并成为主流。英伟达“AI PC加速计划”计划在2025年前为超过1亿台PC带来AI特性。群智咨询预测,2024年AI PC整机出货量为1300万台,渗透率7%;2027年AI PC出货量有望达到1.5亿,渗透率接近80%。
产业链增量环节有望快速放量。
核心零部件有望受益AI PC产业大趋势,并且爆发性较强。Chiplet:英特尔和AMD新一代PC处理器采用Chiplet工艺,而第一代AIPC上市有望带来PC整体扩充,进一步提高上限,建议关注:通富微电(002156.SZ)等。
代工环节:PC市场库存去化顺利,全球PC出货同比降幅持续收窄。PC整机代工环节在复苏基础上叠加AI PC产业趋势有望明显受益,建议关注:闻泰科技(600745.SH)等。
外观件和结构件:AI PC对算力要求提升较多,对应充电器、电池、散热、电磁屏蔽都是要求提升较多的零组件,同时外观件也有望受益AI PC带来的PC高端化机遇,建议关注:光大同创(301387.SZ)等。
风险提示:
终端需求不及预期、产品升级不及预期、发布时间不及预期。
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